[實用新型]一種退火爐有效
| 申請號: | 202123345342.1 | 申請日: | 2021-12-28 |
| 公開(公告)號: | CN216624221U | 公開(公告)日: | 2022-05-27 |
| 發明(設計)人: | 趙永良 | 申請(專利權)人: | 撫順領航特殊鋼有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;C30B33/02 |
| 代理公司: | 遼寧銘合專利代理事務所(普通合伙) 21262 | 代理人: | 榮文嘉 |
| 地址: | 113000 遼寧*** | 國省代碼: | 遼寧;21 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 退火爐 | ||
本實用新型公開了一種退火爐,包括退火爐本體,所述退火爐本體頂部的左側固定連接有抽風機,所述抽風機的輸入端連通有廢氣管,所述廢氣管遠離抽風機的一端與退火爐本體的頂部連通,所述抽風機的輸出端連通有連接管,所述連接管的右端連通有凈化箱,所述凈化箱的底部與退火爐本體頂部的右側固定連接,所述凈化箱頂部的右側設置有濾芯,濾芯的底部貫穿至凈化箱的內部并與凈化箱內壁的底部接觸,濾芯左側的頂部開設有卡槽,凈化箱的頂部固定連接有卡箱。本實用新型解決了現有的退火爐不具有煙氣凈化過濾功能的問題,該退火爐,具備煙氣凈化過濾的優點,不會污染周圍的自然環境,提高了退火爐的環保性。
技術領域
本實用新型涉及退火爐技術領域,具體為一種退火爐。
背景技術
退火爐是在半導體器件制造中使用的一種工藝,其包括加熱多個半導體晶片以影響其電性能,熱處理是針對不同的效果而設計的,工廠生產離不開退火爐,退火爐在生產時需要產生大量煙氣,為了提高環保性,需要對退火爐排出的煙氣進行凈化處理,但是,現有的退火爐不具有煙氣凈化過濾功能,污染了周圍的自然環境,降低了退火爐的環保性。
實用新型內容
為解決上述背景技術中提出的問題,本實用新型的目的在于提供一種退火爐,具備煙氣凈化過濾的優點,解決了現有的退火爐不具有煙氣凈化過濾功能的問題。
為實現上述目的,本實用新型提供如下技術方案:一種退火爐,包括退火爐本體,所述退火爐本體頂部的左側固定連接有抽風機,所述抽風機的輸入端連通有廢氣管,所述廢氣管遠離抽風機的一端與退火爐本體的頂部連通,所述抽風機的輸出端連通有連接管,所述連接管的右端連通有凈化箱,所述凈化箱的底部與退火爐本體頂部的右側固定連接,所述凈化箱頂部的右側設置有濾芯,所述濾芯的底部貫穿至凈化箱的內部并與凈化箱內壁的底部接觸,所述濾芯左側的頂部開設有卡槽,所述凈化箱的頂部固定連接有卡箱,所述卡箱內壁頂部的左側固定連接有滑桿,所述滑桿的表面滑動連接有滑環,所述滑環的左側固定連接有壓桿,所述滑環的右側固定連接有升降板,所述升降板正面的右側固定連接有傳動桿,所述卡箱內壁頂部的右側固定連接有固定塊,所述固定塊的正面活動連接有旋轉板,所述旋轉板的右側固定連接有與傳動桿配合使用的三角板,所述旋轉板的左側的底部固定連接有彈簧,所述彈簧的左端與卡箱內壁左側的底部固定連接,所述旋轉板正面的底部活動連接有連板,所述連板背面的右側活動連接有豎板,所述豎板的底部固定連接有滑塊,所述卡箱內壁底部的右側開設有滑槽,所述滑塊與滑槽滑動連接,所述豎板的右側固定連接有卡桿,所述卡桿的右端貫穿卡箱并延伸至卡槽的內部,所述凈化箱的右側連通有排氣管。
作為本實用新型優選的,所述退火爐本體正面和背面頂部的兩側均固定連接有掛板,所述掛板與退火爐本體配合使用。
作為本實用新型優選的,所述壓桿的左端貫穿至卡箱的外部固定連接有壓盤,所述壓盤的表面設置有防滑紋。
作為本實用新型優選的,所述滑桿的底部固定連接有加強板,所述加強板的左側與卡箱內壁的左側固定連接。
作為本實用新型優選的,所述升降板位于三角板的后側,所述傳動桿的表面與三角板右側的頂部接觸。
作為本實用新型優選的,所述滑槽的槽型為梯形,所述滑塊的橫截面為梯形,所述滑塊與滑槽配合使用。
與現有技術相比,本實用新型的有益效果如下:
1、本實用新型通過設置退火爐本體、抽風機、廢氣管、連接管、凈化箱、濾芯和排氣管的配合使用,解決了現有的退火爐不具有煙氣凈化過濾功能的問題,該退火爐,具備煙氣凈化過濾的優點,不會污染周圍的自然環境,提高了退火爐的環保性。
2、本實用新型通過設置掛板,能夠配合外設吊裝設備對退火爐本體進行移動,提高了掛板的實用性。
3、本實用新型通過設置壓盤,能夠增加使用者手部與壓桿的接觸面積,便于使用者通過壓盤下壓壓桿,提高了壓盤的實用性。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





