[實(shí)用新型]一種退火爐有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202123345342.1 | 申請(qǐng)日: | 2021-12-28 |
| 公開(公告)號(hào): | CN216624221U | 公開(公告)日: | 2022-05-27 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 趙永良 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 撫順領(lǐng)航特殊鋼有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/67 | 分類號(hào): | H01L21/67;C30B33/02 |
| 代理公司: | 遼寧銘合專利代理事務(wù)所(普通合伙) 21262 | 代理人: | 榮文嘉 |
| 地址: | 113000 遼寧*** | 國省代碼: | 遼寧;21 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 退火爐 | ||
1.一種退火爐,包括退火爐本體(1),其特征在于:所述退火爐本體(1)頂部的左側(cè)固定連接有抽風(fēng)機(jī)(2),所述抽風(fēng)機(jī)(2)的輸入端連通有廢氣管(3),所述廢氣管(3)遠(yuǎn)離抽風(fēng)機(jī)(2)的一端與退火爐本體(1)的頂部連通,所述抽風(fēng)機(jī)(2)的輸出端連通有連接管(4),所述連接管(4)的右端連通有凈化箱(5),所述凈化箱(5)的底部與退火爐本體(1)頂部的右側(cè)固定連接,所述凈化箱(5)頂部的右側(cè)設(shè)置有濾芯(6),所述濾芯(6)的底部貫穿至凈化箱(5)的內(nèi)部并與凈化箱(5)內(nèi)壁的底部接觸,所述濾芯(6)左側(cè)的頂部開設(shè)有卡槽(7),所述凈化箱(5)的頂部固定連接有卡箱(8),所述卡箱(8)內(nèi)壁頂部的左側(cè)固定連接有滑桿(9),所述滑桿(9)的表面滑動(dòng)連接有滑環(huán)(10),所述滑環(huán)(10)的左側(cè)固定連接有壓桿(11),所述滑環(huán)(10)的右側(cè)固定連接有升降板(12),所述升降板(12)正面的右側(cè)固定連接有傳動(dòng)桿(13),所述卡箱(8)內(nèi)壁頂部的右側(cè)固定連接有固定塊(14),所述固定塊(14)的正面活動(dòng)連接有旋轉(zhuǎn)板(15),所述旋轉(zhuǎn)板(15)的右側(cè)固定連接有與傳動(dòng)桿(13)配合使用的三角板(16),所述旋轉(zhuǎn)板(15)的左側(cè)的底部固定連接有彈簧(17),所述彈簧(17)的左端與卡箱(8)內(nèi)壁左側(cè)的底部固定連接,所述旋轉(zhuǎn)板(15)正面的底部活動(dòng)連接有連板(18),所述連板(18)背面的右側(cè)活動(dòng)連接有豎板(19),所述豎板(19)的底部固定連接有滑塊(20),所述卡箱(8)內(nèi)壁底部的右側(cè)開設(shè)有滑槽(21),所述滑塊(20)與滑槽(21)滑動(dòng)連接,所述豎板(19)的右側(cè)固定連接有卡桿(22),所述卡桿(22)的右端貫穿卡箱(8)并延伸至卡槽(7)的內(nèi)部,所述凈化箱(5)的右側(cè)連通有排氣管(23)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種退火爐,其特征在于:所述退火爐本體(1)正面和背面頂部的兩側(cè)均固定連接有掛板(24),所述掛板(24)與退火爐本體(1)配合使用。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種退火爐,其特征在于:所述壓桿(11)的左端貫穿至卡箱(8)的外部固定連接有壓盤(25),所述壓盤(25)的表面設(shè)置有防滑紋。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種退火爐,其特征在于:所述滑桿(9)的底部固定連接有加強(qiáng)板(26),所述加強(qiáng)板(26)的左側(cè)與卡箱(8)內(nèi)壁的左側(cè)固定連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種退火爐,其特征在于:所述升降板(12)位于三角板(16)的后側(cè),所述傳動(dòng)桿(13)的表面與三角板(16)右側(cè)的頂部接觸。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種退火爐,其特征在于:所述滑槽(21)的槽型為梯形,所述滑塊(20)的橫截面為梯形,所述滑塊(20)與滑槽(21)配合使用。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





