[實(shí)用新型]一種用于PCB板的局部焊接治具

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202123285302.2
• 申請(qǐng)日: 2021-12-24
• 公開（公告）號(hào): CN216700520U
• 公開（公告）日: 2022-06-07
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 周杰;李霞
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 南京德耕電子科技有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/34
• 分類號(hào): H05K3/34
• 代理公司: 南京九致知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 32307
• 代理人: 楊橘

本實(shí)用新型涉及電路板技術(shù)領(lǐng)域，公開了一種用于PCB板的局部焊接治具。所述局部焊接治具包括互相配合的主體及網(wǎng)板；所述主體上設(shè)有沉頭孔及若干凹槽，所述沉頭孔的下端面尺寸與待修復(fù)元器件引腳區(qū)的尺寸相適配，所述凹槽沿所述主體的下表面設(shè)于所述沉頭孔兩側(cè)；所述網(wǎng)板則沿所述主體的下表面裝設(shè)于所述沉頭孔的下端面，且網(wǎng)板上各網(wǎng)孔與待修復(fù)元器件的各引腳一一對(duì)應(yīng)。本實(shí)用新型使借助現(xiàn)有的SMT焊接機(jī)即可對(duì)需要補(bǔ)焊的位置實(shí)現(xiàn)PCB板局部焊錫膏印刷，并依次現(xiàn)有工序完成焊接。與采用手工焊接及補(bǔ)焊設(shè)備相比不但可提高補(bǔ)焊的良率及效率，還可降低補(bǔ)焊成本。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及電路板技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種用于PCB板的局部焊接治具。

背景技術(shù)

PCB板是各類電子設(shè)備中的重要組成部分，用于為各類元器件提供支撐，并建立各元器件間的電氣連接。其在簡(jiǎn)化裝配流程、縮小整機(jī)體積，及提高質(zhì)量可靠性等方面均具有良好的表現(xiàn)。

對(duì)于標(biāo)準(zhǔn)的PCB板，其一般包括絕緣底板，印刷于絕緣底板上的導(dǎo)電線路，及依據(jù)實(shí)際需求與所述導(dǎo)電線路配合設(shè)置的元器件。為了保證各元器件與導(dǎo)電線路間的導(dǎo)通性，及增加元器件與絕緣底板間的牢固性，需要采用焊接工藝將元器件設(shè)于目標(biāo)位置處。SMT(Surface Mounted Technol ogy表面貼裝技術(shù))是一種常用的焊接方式，在各類中小型元器件焊接中具有重要的應(yīng)用。

在通過(guò)SMT焊接進(jìn)行整個(gè)PCB板焊接組裝時(shí)，首先將設(shè)計(jì)好導(dǎo)電線路的絕緣底板置于SMT焊接機(jī)的焊接臺(tái)上；然后在其上貼附一平面鋼網(wǎng)，所述鋼網(wǎng)的網(wǎng)孔位置及密度與元器件相對(duì)應(yīng)，并進(jìn)行整面錫膏涂敷；錫膏涂敷完成后即將所述鋼網(wǎng)取下，將元器件設(shè)于目標(biāo)位置并進(jìn)行加熱，最終冷卻后的錫膏會(huì)在元器件與導(dǎo)電線路間形成穩(wěn)定導(dǎo)通連接。

但對(duì)于現(xiàn)有SMT焊接而言，由于輔助進(jìn)行錫膏涂敷的鋼網(wǎng)為平面結(jié)構(gòu)，而焊接完元器件后的PCB板在各位置間具有一定的高度差。當(dāng)因焊接不牢固或元器件異常需要維修補(bǔ)焊時(shí)，則難以進(jìn)行。只能通過(guò)手動(dòng)焊接或另外購(gòu)置對(duì)應(yīng)的補(bǔ)焊設(shè)備。當(dāng)選用手動(dòng)焊接時(shí)，則存在效率低下，補(bǔ)焊良率難以保證的問(wèn)題。但當(dāng)選用補(bǔ)焊設(shè)備時(shí)，則增加了相應(yīng)的生產(chǎn)成本，并復(fù)雜化了工藝流程。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型目的在于提供一種用于PCB板的局部焊接治具，通過(guò)所述局部焊接治具借助現(xiàn)有的SMT焊接機(jī)即可對(duì)需要補(bǔ)焊的位置實(shí)現(xiàn)局部焊接，因此不但可提高補(bǔ)焊的良率及效率，還可降低補(bǔ)焊成本。

為達(dá)成上述目的，本實(shí)用新型提出如下技術(shù)方案：

一種用于PCB板的局部焊接治具，包括互相配合的主體及網(wǎng)板；所述主體上設(shè)有沉頭孔及若干凹槽，所述沉頭孔的下端面尺寸與待修復(fù)元器件引腳區(qū)的尺寸相適配，所述凹槽沿所述主體的下表面設(shè)于所述沉頭孔兩側(cè)；所述網(wǎng)板則沿所述主體的下表面裝設(shè)于所述沉頭孔的下端面，且網(wǎng)板上各網(wǎng)孔與待修復(fù)元器件的各引腳一一對(duì)應(yīng)。

進(jìn)一步的，所述主體的厚度為10mm-15mm。

進(jìn)一步的，所述凹槽的深度為4mm-8mm。

進(jìn)一步的，所述凹槽上還設(shè)有若干通孔，所述通孔的尺寸與待修復(fù)元器件的相鄰處元器件的對(duì)應(yīng)尺寸相一致，且所述通孔與沉頭孔間的間距也與待修復(fù)元器件和相鄰處元器件間的對(duì)應(yīng)間距相一致。

進(jìn)一步的，所述沉頭孔為錐形沉頭孔。

進(jìn)一步的，包括若干定位孔，所述定位孔設(shè)于所述沉頭孔的周側(cè)，用于進(jìn)行所述網(wǎng)板的安裝定位。

進(jìn)一步的，所述定位孔為四個(gè)，分設(shè)于所述沉頭孔每側(cè)的中心位置。

進(jìn)一步的，所述網(wǎng)板通過(guò)膠粘裝設(shè)于所述沉頭孔的下端面。

進(jìn)一步的，所述主體的材質(zhì)為鋁或鋁合金。

進(jìn)一步的，所述網(wǎng)板為不銹鋼網(wǎng)板。

有益效果：