[實用新型]一種用于PCB板的局部焊接治具

有效

• 申請號: 202123285302.2
• 申請日: 2021-12-24
• 公開（公告）號: CN216700520U
• 公開（公告）日: 2022-06-07
• 發明（設計）人: 周杰;李霞
• 申請（專利權）人: 南京德耕電子科技有限公司
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34
• 代理公司: 南京九致知識產權代理事務所(普通合伙) 32307
• 代理人: 楊橘

1.一種用于PCB板的局部焊接治具，其特征在于，包括互相配合的主體及網板；所述主體上設有沉頭孔及若干凹槽，所述沉頭孔的下端面尺寸與待修復元器件引腳區的尺寸相適配，所述凹槽沿所述主體的下表面設于所述沉頭孔兩側；所述網板則沿所述主體的下表面裝設于所述沉頭孔的下端面，且網板上各網孔與待修復元器件的各引腳一一對應。

2.根據權利要求1所述的PCB板的局部焊接治具，其特征在于，所述主體的厚度為10mm-15mm。

3.根據權利要求2所述的PCB板的局部焊接治具，其特征在于，所述凹槽的深度為4mm-8mm。

4.根據權利要求1所述的PCB板的局部焊接治具，其特征在于，所述凹槽上還設有若干通孔，所述通孔的尺寸與待修復元器件的相鄰處元器件的對應尺寸相一致，且所述通孔與沉頭孔間的間距也與待修復元器件和相鄰處元器件間的間距相一致。

5.根據權利要求1所述的PCB板的局部焊接治具，其特征在于，所述沉頭孔為錐形沉頭孔。

6.根據權利要求1所述的PCB板的局部焊接治具，其特征在于，包括若干定位孔，所述定位孔設于所述沉頭孔的周側，用于進行所述網板的安裝定位。

7.根據權利要求6所述的PCB板的局部焊接治具，其特征在于，所述定位孔為四個，分設于所述沉頭孔每側的中心位置。

8.根據權利要求1所述的PCB板的局部焊接治具，其特征在于，所述網板通過膠粘裝設于所述沉頭孔的下端面。

9.根據權利要求1所述的PCB板的局部焊接治具，其特征在于，所述主體的材質為鋁或鋁合金。

10.根據權利要求1所述的PCB板的局部焊接治具，其特征在于，所述網板為不銹鋼網板。