[實用新型]砷化鎵基LED芯片結構

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202123265109.2
• 申請日: 2021-12-23
• 公開（公告）號: CN216698408U
• 公開（公告）日: 2022-06-07
• 發(fā)明（設計）人: 江樹昌;陳光明;張健凌;張紹甫
• 申請（專利權）人: 中鳴（寧德）科技裝備制造有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48
• 代理公司: 東莞市神州眾達專利商標事務所(普通合伙) 44251
• 代理人: 劉漢民

本實用新型公開了砷化鎵基LED芯片結構，包括支撐座，所述支撐座的內部設置有支撐內墊，所述支撐內墊的上側壁設置有LED芯片主體，所述LED芯片主體的上側壁固定連接有透光板；所述支撐座的下側壁設置有固定槽以及儲膠槽，所述固定槽以及儲膠槽的內部均固定連接有熱熔膠，所述支撐座的下側壁固定連接有四個底部保護板，所述底部保護板的外側壁固定連接有上側保護板。本實用新型中，上側保護板以及底部保護板均采用不銹鋼材料制成，提高導熱效果的同時，可以有效對支撐座以及透光板進行保護，提高芯片的抗撞擊能力，固定槽以及儲膠槽的內部均設置有熱熔膠，對芯片進行加熱即可將LED芯片進行固定，簡便快捷。

技術領域

本實用新型涉及LED芯片技術領域，尤其涉及砷化鎵基LED芯片結構。

背景技術

發(fā)光二極管(Light Emitting Diode，簡稱：LED)芯片具有環(huán)保、亮度高、能耗低、壽命長、工作電壓低等特點，其作為背光源已被廣泛應用于手機、電視以及電腦等電子產品的顯示器上等。由于電子產品的能耗需求越來越低，因此，要求安裝在電子產品上的LED芯片具有更高的光電轉換效率。通常，可以通過降低LED芯片的工作電壓來提高LED芯片的光電轉換效率。

但是現(xiàn)有的LED芯片的表面沒有防護結構，在受到?jīng)_擊后容易發(fā)生損壞。

因此，為解決上述技術問題，確有必要提供砷化鎵基LED芯片結構，以克服現(xiàn)有技術中的所述缺陷。

實用新型內容

本實用新型的目的是為了解決現(xiàn)有技術中存在的缺點，而提出的砷化鎵基LED芯片結構。

為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用了如下技術方案：包括支撐座，所述支撐座的內部設置有支撐內墊，所述支撐內墊的上側壁設置有LED芯片主體，所述LED芯片主體的上側壁固定連接有透光板；

所述支撐座的下側壁設置有固定槽以及儲膠槽，所述固定槽以及儲膠槽的內部均固定連接有熱熔膠，所述支撐座的下側壁固定連接有四個底部保護板，所述底部保護板的外側壁固定連接有上側保護板。

作為上述技術方案的進一步描述：

所述支撐內墊采用導熱硅脂材料制成。

作為上述技術方案的進一步描述：

所述熱熔膠采用熱固型熔膠。

作為上述技術方案的進一步描述：

所述LED芯片主體的外側壁固定連接有連接導線。

作為上述技術方案的進一步描述：

所述底部保護板以及上側保護板均采用不銹鋼材料制成。

作為上述技術方案的進一步描述：

所述支撐座的內部設置透氣孔，所述底部保護板的內部設置有導氣槽，所述導氣槽與透氣孔相連通。

作為上述技術方案的進一步描述：

所述上側保護板與支撐座的上側壁之間為固定連接，所述底部保護板與支撐座的外側壁貼合。

作為上述技術方案的進一步描述：

所述固定槽設置為上細下粗的圓臺狀。

本實用新型具有如下有益效果：

1、與傳統(tǒng)技術相比，該砷化鎵基LED芯片結構設置了上側保護板以及底部保護板，上側保護板以及底部保護板均采用不銹鋼材料制成，提高導熱效果的同時，可以有效對支撐座以及透光板進行保護，提高芯片的抗撞擊能力。

2、與傳統(tǒng)技術相比，該砷化鎵基LED芯片結構設置了固定槽以及儲膠槽，固定槽以及儲膠槽的內部均設置有熱熔膠，對芯片進行加熱即可將LED芯片進行固定，簡便快捷。

附圖說明