[實(shí)用新型]砷化鎵基LED芯片結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202123265109.2
• 申請日: 2021-12-23
• 公開（公告）號: CN216698408U
• 公開（公告）日: 2022-06-07
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 江樹昌;陳光明;張健凌;張紹甫
• 申請（專利權(quán)）人: 中鳴（寧德）科技裝備制造有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48
• 代理公司: 東莞市神州眾達(dá)專利商標(biāo)事務(wù)所(普通合伙) 44251
• 代理人: 劉漢民

1.砷化鎵基LED芯片結(jié)構(gòu)，包括支撐座(1)，其特征在于：所述支撐座(1)的內(nèi)部設(shè)置有支撐內(nèi)墊(101)，所述支撐內(nèi)墊(101)的上側(cè)壁設(shè)置有LED芯片主體(402)，所述LED芯片主體(402)的上側(cè)壁固定連接有透光板(4)；

所述支撐座(1)的下側(cè)壁設(shè)置有固定槽(102)以及儲膠槽(104)，所述固定槽(102)以及儲膠槽(104)的內(nèi)部均固定連接有熱熔膠(5)，所述支撐座(1)的下側(cè)壁固定連接有四個底部保護(hù)板(2)，所述底部保護(hù)板(2)的外側(cè)壁固定連接有上側(cè)保護(hù)板(3)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的砷化鎵基LED芯片結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述支撐內(nèi)墊(101)采用導(dǎo)熱硅脂材料制成。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的砷化鎵基LED芯片結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述熱熔膠(5)采用熱固型熔膠。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的砷化鎵基LED芯片結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述LED芯片主體(402)的外側(cè)壁固定連接有連接導(dǎo)線(403)。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的砷化鎵基LED芯片結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述底部保護(hù)板(2)以及上側(cè)保護(hù)板(3)均采用不銹鋼材料制成。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的砷化鎵基LED芯片結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述支撐座(1)的內(nèi)部設(shè)置透氣孔(103)，所述底部保護(hù)板(2)的內(nèi)部設(shè)置有導(dǎo)氣槽(201)，所述導(dǎo)氣槽(201)與透氣孔(103)相連通。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的砷化鎵基LED芯片結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述上側(cè)保護(hù)板(3)與支撐座(1)的上側(cè)壁之間為固定連接，所述底部保護(hù)板(2)與支撐座(1)的外側(cè)壁貼合。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的砷化鎵基LED芯片結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述固定槽(102)設(shè)置為上細(xì)下粗的圓臺狀。