[實用新型]芯片植球治具

有效

• 申請號: 202123235539.X
• 申請日: 2021-12-21
• 公開（公告）號: CN216354123U
• 公開（公告）日: 2022-04-19
• 發明（設計）人: 田龍;陳成林
• 申請（專利權）人: 深圳宏芯宇電子股份有限公司
• 主分類號: H01L21/68
• 分類號: H01L21/68;H01L21/48
• 代理公司: 深圳市順天達專利商標代理有限公司 44217
• 代理人: 陸軍

本實用新型提供了一種芯片植球治具，包括治具主體、彈性件和磁吸組件，治具主體設有用于限位植球網板的第一定位槽和設于第一定位槽的底面并用于限位待植球芯片的第二定位槽，彈性件裝設于第二定位槽，并在待植球芯片裝配到第二定位槽時向待植球芯片施加朝向第一定位槽的力；磁吸組件設于第一定位槽的底面并與植球網板的磁吸部相適配，且在植球網板裝配到第一定位槽時，通過磁吸組件吸附磁吸部和彈性件推動待植球芯片，使得待植球芯片與植球網板相貼。本實用新型由第一定位槽定位植球網板，解決了植球網板偏移的問題，保證了植球的位置精度，且不容易竄動，避免植球失敗，且操作難度低，具高兼容性，解決了不同厚度的芯片需替換不同治具的問題。

技術領域

本實用新型實施例涉及芯片制造技術領域，更具體地說，涉及一種芯片植球治具。

背景技術

目前，芯片封裝技術包括BGA(Ball Grid Array Package)封裝技術，即球狀引腳柵格陣列封裝技術，且在封裝后的芯片底部，引腳都會成球狀并排列成一個類似于格子的圖案(即芯片的一面具有多個焊球)。然而，在進行芯片的測試時，需要不斷從電路板上頻繁拆卸芯片，從而會對芯片表面的多個焊球造成損傷，因此需要將芯片上的錫球全部擦除，然后重新植球。

現有的芯片主要通過植球網板輔助以完成植球操作，具體先將植球網板覆蓋在芯片的表面上，然后由焊槍將焊錫融化在植球網板上，從而實現芯片的重新植球。

但是，在現有芯片的植球過程中，存在以下問題：

第一，植球網板相對于芯片的位置容易偏移，從而導致錯位，致使植球位置不精準，且在植球過程中植球網板容易發生竄動，容易導致植球失敗，操作難度相對較高。

第二，現有用于定位芯片的治具的兼容性較差，而芯片種類繁多，芯片厚度不一，從而不同芯片種類需要替換不同的治具，適用范圍小，實用性較為不足。

實用新型內容

本實用新型實施例針對上述現有芯片植球過程中的植球網板容易偏移錯位而致使位置不精準、容易竄動導致植球失敗、操作難度高以及治具的兼容性差的問題，提供一種芯片植球治具。

本實用新型實施例解決上述技術問題的技術方案是，提供一種芯片植球治具，包括治具主體、彈性件和磁吸組件，所述治具主體的上表面設有用于限位植球網板的第一定位槽、以及設于所述第一定位槽的底面并用于限位待植球芯片的第二定位槽，且所述彈性件裝設在所述第二定位槽內，并在所述待植球芯片裝配到所述第二定位槽時向所述待植球芯片施加朝向所述第一定位槽的力；所述磁吸組件設于所述第一定位槽的底面并與植球網板的磁吸部相適配，且在所述植球網板裝配到所述第一定位槽時，通過所述磁吸組件吸附所述磁吸部以及所述彈性件推動所述待植球芯片，使得所述待植球芯片的表面與所述植球網板的表面相貼。

優選地，所述第一定位槽的形狀及大小與所述植球網板的形狀及大小相適配，且在所述植球網板裝配到所述第一定位槽時，所述第一定位槽的側壁與所述植球網板的外緣相貼，以阻止所述植球網板沿所述第一定位槽的底面的平面方向移動；

所述第二定位槽的形狀及大小與所述待植球芯片的形狀及大小相適配，且在所述待植球芯片裝配到所述第二定位槽時，所述第二定位槽的側壁與所述待植球芯片的外緣相貼，以阻止所述待植球芯片沿所述第一定位槽的底面的平面方向移動。

優選地，所述治具主體包括設于所述第一定位槽的底面并與所述第二定位槽相連通的散熱開口，所述散熱開口遠離所述第二定位槽的一端連通至所述治具主體的外部，以供所述第二定位槽內的熱量排出，且在待植球芯片裝配到所述第二定位槽時，所述待植球芯片的邊緣暴露在所述散熱開口內。

優選地，所述治具主體的上表面設有連通所述第一定位槽的拆卸開口，且在植球網板裝配到所述第一定位槽時，所述植球網板的邊緣暴露在所述拆卸開口內。

優選地，所述拆卸開口遠離所述第一定位槽的一端連通至所述治具主體的側面，且所述散熱開口與所述拆卸開口相連通，并通過所述拆卸開口連通至所述治具主體的外部。