[實用新型]芯片植球治具

有效

• 申請號: 202123235539.X
• 申請日: 2021-12-21
• 公開（公告）號: CN216354123U
• 公開（公告）日: 2022-04-19
• 發明（設計）人: 田龍;陳成林
• 申請（專利權）人: 深圳宏芯宇電子股份有限公司
• 主分類號: H01L21/68
• 分類號: H01L21/68;H01L21/48
• 代理公司: 深圳市順天達專利商標代理有限公司 44217
• 代理人: 陸軍

1.一種芯片植球治具，其特征在于，包括治具主體、彈性件和磁吸組件，所述治具主體的上表面設有用于限位植球網板的第一定位槽、以及設于所述第一定位槽的底面并用于限位待植球芯片的第二定位槽，且所述彈性件裝設在所述第二定位槽內，并在所述待植球芯片裝配到所述第二定位槽時向所述待植球芯片施加朝向所述第一定位槽的力；所述磁吸組件設于所述第一定位槽的底面并與植球網板的磁吸部相適配，且在所述植球網板裝配到所述第一定位槽時，通過所述磁吸組件吸附所述磁吸部以及所述彈性件推動所述待植球芯片，使得所述待植球芯片的表面與所述植球網板的表面相貼。

2.根據權利要求1所述的芯片植球治具，其特征在于，所述第一定位槽的形狀及大小與所述植球網板的形狀及大小相適配，且在所述植球網板裝配到所述第一定位槽時，所述第一定位槽的側壁與所述植球網板的外緣相貼，以阻止所述植球網板沿所述第一定位槽的底面的平面方向移動；

所述第二定位槽的形狀及大小與所述待植球芯片的形狀及大小相適配，且在所述待植球芯片裝配到所述第二定位槽時，所述第二定位槽的側壁與所述待植球芯片的外緣相貼，以阻止所述待植球芯片沿所述第一定位槽的底面的平面方向移動。

3.根據權利要求1所述的芯片植球治具，其特征在于，所述治具主體包括設于所述第一定位槽的底面并與所述第二定位槽相連通的散熱開口，所述散熱開口遠離所述第二定位槽的一端連通至所述治具主體的外部，以供所述第二定位槽內的熱量排出，且在待植球芯片裝配到所述第二定位槽時，所述待植球芯片的邊緣暴露在所述散熱開口內。

4.根據權利要求3所述的芯片植球治具，其特征在于，所述治具主體的上表面設有連通所述第一定位槽的拆卸開口，且在植球網板裝配到所述第一定位槽時，所述植球網板的邊緣暴露在所述拆卸開口內。

5.根據權利要求4所述的芯片植球治具，其特征在于，所述拆卸開口遠離所述第一定位槽的一端連通至所述治具主體的側面，且所述散熱開口與所述拆卸開口相連通，并通過所述拆卸開口連通至所述治具主體的外部。

6.根據權利要求1-5中任一項所述的芯片植球治具，其特征在于，所述第二定位槽位于所述第一定位槽的中央，且所述磁吸組件以環繞所述第一定位槽的外周的方式均勻排布。

7.根據權利要求6所述的芯片植球治具，其特征在于，所述第一定位槽呈矩形，所述磁吸組件包括四個磁吸塊，且四個所述磁吸塊分別設于所述第一定位槽的矩形的四個頂點處。

8.根據權利要求1-5中任一項所述的芯片植球治具，其特征在于，所述彈性件為海綿，且在所述彈性件裝配到所述第二定位槽時，所述彈性件低于所述第一定位槽的底面。

9.根據權利要求1-5中任一項所述的芯片植球治具，其特征在于，所述彈性件包括抵推片、以及連接于所述抵推片的底面的若干壓縮彈簧，并在所述彈性件裝配到所述第二定位槽時，若干所述壓縮彈簧位于所述抵推片與所述第二定位槽的底面之間，且所述抵推片低于所述第一定位槽的底面。

10.根據權利要求1-5中任一項所述的芯片植球治具，其特征在于，所述磁吸組件吸附所述植球網板的磁吸部的力大于所述彈性件施加到所述待植球芯片的力。