[實用新型]一種具有輔助貼片結(jié)構(gòu)的COB正裝基板組件

有效

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• 申請日: 2021-12-14
• 公開（公告）號: CN216414724U
• 公開（公告）日: 2022-04-29
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 申騰
• 申請（專利權(quán)）人: 東莞市三燚電子科技有限公司
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34;H05K1/18
• 代理公司: 廣東科言知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44671
• 代理人: 吳忠芬

本實用新型公開了一種具有輔助貼片結(jié)構(gòu)的COB正裝基板組件，包括基板主體、便攜式焊裝機構(gòu)、裝配機構(gòu)和輔裝機構(gòu)，所述基板主體的中部中端設(shè)置有便攜式焊裝機構(gòu)，且便攜式焊裝機構(gòu)的中部下方設(shè)置有裝配機構(gòu)，所述裝配機構(gòu)的中端一側(cè)設(shè)置有輔裝機構(gòu)，所述便攜式焊裝機構(gòu)包括預(yù)留中槽、裝孔和連通孔，且預(yù)留中槽的四周邊側(cè)分布有裝孔。該具有輔助貼片結(jié)構(gòu)的COB正裝基板組件，人工貼片裝配使用者會因為手部的抖動和事先對位不精準的情況而導(dǎo)致正裝芯片的角度貼片偏移，此時使用者可事先將正裝芯片的側(cè)邊下方抵著彈簧件進行壓力彈裝，隨后再將正裝芯片的底端進行緩慢下壓即可，角度對位避免偏移，以達到輔助貼片的有益效果。

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及COB正裝基板技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種具有輔助貼片結(jié)構(gòu)的COB正裝基板組件。

背景技術(shù)

COB鋁基板目前市場需求日益旺盛，COB鋁基板封裝技術(shù)也慢慢成熟起來，板上芯片工藝過程首先是在基底表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹脂)覆蓋硅片安放點，然后將硅片直接安放在基底表面，熱處理至硅片牢固地固定在基底為止，隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接，COB鋁基板裸芯片技術(shù)主要有兩種形式：一種是COB技術(shù)，另一種是倒裝片技術(shù)，板上芯片封裝(COB)，半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn)，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn)，COB基板的焊接強度直接影響其使用的可靠性。

市場上的COB正裝基板組件在使用中，一般情況下正裝芯片在貼片裝配時都需要人工手動安裝，然而在貼片裝配過程中極其容易因為手部的抖動或?qū)ξ徊痪珳实那闆r下，導(dǎo)致貼片的角度偏移以致于拆下重裝，為此，我們提出一種具有輔助貼片結(jié)構(gòu)的COB正裝基板組件。

實用新型內(nèi)容

本實用新型的目的在于提供一種具有輔助貼片結(jié)構(gòu)的COB正裝基板組件，以解決上述背景技術(shù)中提出的一般情況下正裝芯片在貼片裝配時都需要人工手動安裝，然而在貼片裝配過程中極其容易因為手部的抖動或?qū)ξ徊痪珳实那闆r下，導(dǎo)致貼片的角度偏移以致于拆下重裝的問題。

為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供如下技術(shù)方案：一種具有輔助貼片結(jié)構(gòu)的COB正裝基板組件，包括基板主體、便攜式焊裝機構(gòu)、裝配機構(gòu)和輔裝機構(gòu)，所述基板主體的中部中端設(shè)置有便攜式焊裝機構(gòu)，且便攜式焊裝機構(gòu)的中部下方設(shè)置有裝配機構(gòu)，所述裝配機構(gòu)的中端一側(cè)設(shè)置有輔裝機構(gòu)，所述便攜式焊裝機構(gòu)包括預(yù)留中槽、裝孔和連通孔，且預(yù)留中槽的四周邊側(cè)分布有裝孔，所述裝孔的中部連接有連通孔。

進一步的，所述裝孔沿著預(yù)留中槽的四周邊側(cè)等距分布，且裝孔與連通孔兩者之間相連通。

進一步的，所述裝配機構(gòu)包括裝槽、安裝邊板和樹脂膠層，且裝槽的中部一側(cè)設(shè)置有安裝邊板，所述安裝邊板的邊端一側(cè)設(shè)置有樹脂膠層。

進一步的，所述樹脂膠層呈矩形狀分布，且樹脂膠層與安裝邊板兩者之間相連接。

進一步的，所述輔裝機構(gòu)包括預(yù)留裝筒槽、彈簧件和正裝芯片，且預(yù)留裝筒槽的中部中端設(shè)置有彈簧件，所述彈簧件的邊端一側(cè)設(shè)置有正裝芯片。

進一步的，所述預(yù)留裝筒槽呈中空圓筒槽狀分布，且預(yù)留裝筒槽的中部內(nèi)側(cè)與彈簧件的周邊外側(cè)尺寸相匹配。

進一步的，所述正裝芯片通過彈簧件與預(yù)留裝筒槽和基板主體構(gòu)成彈裝結(jié)構(gòu)，且彈簧件與預(yù)留裝筒槽設(shè)置有四個。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的有益效果是：該具有輔助貼片結(jié)構(gòu)的COB正裝基板組件，人工貼片裝配使用者會因為手部的抖動和事先對位不精準的情況而導(dǎo)致正裝芯片的角度貼片偏移，此時使用者可事先將正裝芯片的側(cè)邊下方抵著彈簧件進行壓力彈裝，隨后再將正裝芯片的底端進行緩慢下壓即可，角度對位避免偏移，以達到輔助貼片的有益效果。