[實用新型]一種具有輔助貼片結構的COB正裝基板組件有效
| 申請號： | 202123141534.0 | 申請日： | 2021-12-14 |
| 公開（公告）號： | CN216414724U | 公開（公告）日： | 2022-04-29 |
| 發明（設計）人： | 申騰 | 申請（專利權）人： | 東莞市三燚電子科技有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/34 | 分類號： | H05K3/34;H05K1/18 |
| 代理公司： | 廣東科言知識產權代理事務所(普通合伙) 44671 | 代理人： | 吳忠芬 |
| 地址： | 523000 廣東省東*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 具有 輔助 結構 cob 正裝基板 組件 | ||
1.一種具有輔助貼片結構的COB正裝基板組件，包括基板主體(1)、便攜式焊裝機構(2)、裝配機構(3)和輔裝機構(4)，其特征在于：所述基板主體(1)的中部中端設置有便攜式焊裝機構(2)，且便攜式焊裝機構(2)的中部下方設置有裝配機構(3)，所述裝配機構(3)的中端一側設置有輔裝機構(4)，所述便攜式焊裝機構(2)包括預留中槽(201)、裝孔(202)和連通孔(203)，且預留中槽(201)的四周邊側分布有裝孔(202)，所述裝孔(202)的中部連接有連通孔(203)。
2.根據權利要求1所述的一種具有輔助貼片結構的COB正裝基板組件，其特征在于：所述裝孔(202)沿著預留中槽(201)的四周邊側等距分布，且裝孔(202)與連通孔(203)兩者之間相連通。
3.根據權利要求1所述的一種具有輔助貼片結構的COB正裝基板組件，其特征在于：所述裝配機構(3)包括裝槽(301)、安裝邊板(302)和樹脂膠層(303)，且裝槽(301)的中部一側設置有安裝邊板(302)，所述安裝邊板(302)的邊端一側設置有樹脂膠層(303)。
4.根據權利要求3所述的一種具有輔助貼片結構的COB正裝基板組件，其特征在于：所述樹脂膠層(303)呈矩形狀分布，且樹脂膠層(303)與安裝邊板(302)兩者之間相連接。
5.根據權利要求1所述的一種具有輔助貼片結構的COB正裝基板組件，其特征在于：所述輔裝機構(4)包括預留裝筒槽(401)、彈簧件(402)和正裝芯片(403)，且預留裝筒槽(401)的中部中端設置有彈簧件(402)，所述彈簧件(402)的邊端一側設置有正裝芯片(403)。
6.根據權利要求5所述的一種具有輔助貼片結構的COB正裝基板組件，其特征在于：所述預留裝筒槽(401)呈中空圓筒槽狀分布，且預留裝筒槽(401)的中部內側與彈簧件(402)的周邊外側尺寸相匹配。
7.根據權利要求5所述的一種具有輔助貼片結構的COB正裝基板組件，其特征在于：所述正裝芯片(403)通過彈簧件(402)與預留裝筒槽(401)和基板主體(1)構成彈裝結構，且彈簧件(402)與預留裝筒槽(401)設置有四個。
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