[實用新型]一種智能卡指紋模塊及其載帶封裝形式

有效

• 申請號: 202122955167.1
• 申請日: 2021-11-29
• 公開（公告）號: CN216852530U
• 公開（公告）日: 2022-06-28
• 發明（設計）人: 李丹
• 申請（專利權）人: 北京中電華大電子設計有限責任公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H05K1/16
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型公開了一種智能卡指紋模塊及其載帶封裝形式，其主要特點是采用印刷電路板作為條帶，在條帶的接觸面上放置符合ISO/IEC7816的8個觸點，在條帶的包封面上設計元器件的連接電路，并將安全芯片、指紋處理芯片、電源芯片、電阻、電容焊接在包封面上，將與外部器件相連的管腳設計成焊盤，放置在包封面的四周。電路元器件緊密放置于中間位置，且用包封膠密封與加固，合封成一個單一的模塊。包封面四周引出的焊盤包括：與指紋傳感器芯片相連的焊盤、和智能卡天線相連的焊盤、模塊的狀態提示信號焊盤、用于模塊測試和代碼下載的焊盤。該模塊按標準智能卡條帶方式排列，兩邊設有對位齒孔，裝配成盤式卷帶形式的載帶，便于智能卡加工。

技術領域

本實用新型涉及智能卡載帶和智能卡應用領域。

背景技術

標準智能卡的物理結構是基于安全芯片的單芯片設備，即將安全芯片的管腳封裝在條帶上，形成模塊，且模塊按兩個一組，按縱向排列，兩邊有齒孔定位，形成載帶。該載帶適合標準智能卡批量將，對模塊沖切后裝配的卡基上。標準智能卡分為接觸式、非接觸式和雙界面三種模式。接觸式智能卡將安全芯片上的符合ISO/IEC7816協議的8個管腳(分別是電源、復位、時鐘、數據、地以及C4、C6、C8)連到條帶上；非接觸式智能卡是將安全芯片的符合ISO/IEC14443協議的兩個天線管腳連到天線上；雙界面智能卡是將上述兩類一共10個管腳引出。

隨著智能卡的功能不斷豐富，智能卡已經不再是單一芯片的設備了，例如，智能卡上進一步結合了顯示，指紋等功能，相應的，就會增加顯示驅動芯片，指紋處理芯片等，特別需要從加工成本上考慮結構的設計。此外，多芯片通訊也會增加了若干如SPI、I2C、UART等通訊接口，和顯示、指紋功能模塊相連接。因此，需要在智能卡載帶上擴充出相應的通訊接口。

實用新型內容

本實用新型提出了一種智能卡指紋模塊及其載帶封裝形式，采用雙面印刷電路板作為條帶，將安全芯片、指紋處理芯片、電源處理芯片、電阻、電容，以及符合ISO/IEC7816的8個觸點合封成一個單一的模塊，且模塊引出對外電路連接的焊盤。將該模塊按兩個一組，縱向排列，兩邊設有齒孔定位，形成載帶。

條帶的接觸面設計成符合ISO/IEC7816規范的8個焊盤的結構，用于接觸通訊。且8個觸點通過印刷電路板的過孔，連接到包封面。

條帶的包封面，按指紋模塊的元器件，即安全芯片、指紋處理芯片、電源芯片、電阻、電容的電連接關系設計印刷電路，并將元器件焊接在印刷電路上，安全芯片和指紋處理芯片相連，指紋處理芯片采集并處理指紋圖像，將處理后的指紋數據傳輸到安全芯片內存儲，安全芯片實現指紋數據的存儲和指紋比對；條帶的包封面還還設置指紋處理芯片和模塊外部的指紋采集芯片相連的焊盤，這些焊盤設置與包封面的四周。電源管理芯片由安全芯片的輸出作為輸入，其輸出的電源為指紋處理芯片供電，同時，通過焊盤為模塊外部的指紋采集芯片提供能量。

包封面還包含了用于非接觸通訊，和外部天線相連的焊盤；用于與指紋傳感器芯片通訊的焊盤；表示模塊狀態的信號焊盤；用于指紋處理芯片測試和程序下載的焊盤。

指紋模塊包封面上的元器件，包括安全芯片、指紋處理芯片、電源芯片、電阻、電容。布局盡量集中于中部，焊接完成后，加注包封膠，保證器件的穩固性。

該實用新型充分考慮了傳統智能卡的加工需求，將指紋模塊排列成與標準智能卡模塊一樣的位置，形成條帶，并在條帶的兩邊設置齒孔，用于生產加工時的模塊定位，使得產品的加工更高效、可規模化生產。

附圖說明

圖1為指紋模塊載帶示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖對本實用新型作進一步描述。

圖1給出了指紋模塊示意圖，包括接觸面(100)和包封面(200)，按兩個指紋模塊并排放置，排成若干行，與現有的智能卡模塊條帶排列一致，以符合現有的智能卡加工流程，且條帶兩邊有及定位齒孔(102)，便于加工時的模塊對位處理。