[實用新型]一種智能卡指紋模塊及其載帶封裝形式

有效

• 申請號: 202122955167.1
• 申請日: 2021-11-29
• 公開（公告）號: CN216852530U
• 公開（公告）日: 2022-06-28
• 發明（設計）人: 李丹
• 申請（專利權）人: 北京中電華大電子設計有限責任公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H05K1/16
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種智能卡指紋模塊，其特征在于，包括條帶和條帶上元器件，其中，所述條帶采用雙面印刷電路板結構，雙面印刷電路板的一面是接觸面，接觸面上有符合ISO7816協議的8個觸點；雙面印刷電路板的另一面是包封面，包封面的中間按元器件的邏輯關系，設有連接條帶上元器件的電路和焊盤，條帶上元器件包括安全芯片、指紋處理芯片、電源芯片、電阻、電容，條帶上元器件置于條帶的中央，通過包封膠密封固定合封，包封面的四周引出與智能卡指紋模塊以外的器件相連的焊盤。

2.根據權利要求1所述的一種智能卡指紋模塊，其特征在于，所述條帶上元器件包括安全芯片、指紋處理芯片、電源芯片，其中所述安全芯片的接觸接口與所述接觸面上的符合ISO/IEC7816規范的觸點相連；所述安全芯片和指紋處理芯片相連，指紋處理芯片采集并處理指紋圖像，將處理后的指紋數據傳輸到安全芯片內存儲，安全芯片實現指紋數據的存儲和指紋比對；所述電源芯片與安全芯片相連，電源芯片由安全芯片的輸出作為輸入，其輸出的電源為指紋處理芯片供電，同時，通過焊盤為智能卡指紋模塊外部的指紋采集芯片提供能量。

3.根據權利要求1所述的一種智能卡指紋模塊，其特征在于，所述包封面的四周引出與智能卡指紋模塊以外的器件相連的焊盤，包括8個用于與指紋傳感器芯片通訊的焊盤、2個用于非接觸通訊的和天線相連的焊盤、1個用于表示智能卡指紋模塊狀態的信號焊盤、3個用于指紋處理芯片測試和程序下載的焊盤。

4.根據權利要求1所述的一種智能卡指紋模塊，其特征在于，所述包封膠密封固定合封的總厚度不超過0.6mm。

5.一種載帶，其特征在于，包括權利要求1至4所述的智能卡指紋模塊，所述智能卡指紋模塊按標準智能卡載帶方式排列，采用盤式卷帶結構，每兩個模塊一組縱向排列，組數不限，載帶的邊緣增加齒孔，用于加工定位。