[實用新型]一種高速高精度固晶機有效
| 申請號: | 202122915843.2 | 申請日: | 2021-11-25 |
| 公開(公告)號: | CN217062046U | 公開(公告)日: | 2022-07-26 |
| 發明(設計)人: | 渠敬國;彭清龍;王世源 | 申請(專利權)人: | 上海贏朔電子科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/683 | 分類號: | H01L21/683;H01L21/48;H01L21/677 |
| 代理公司: | 上海專益專利代理事務所(特殊普通合伙) 31381 | 代理人: | 方燕娜;王雯婷 |
| 地址: | 201712 上*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 高速 高精度 固晶機 | ||
本實用新型屬于半導體固晶設備技術領域,具體是一種高速高精度固晶機。一種高速高精度固晶機,雙模式上料裝置設置在送料軌道機構的入料端,刷膠機構設置在送料軌道機構前部上方,晶圓臺豎直設置在送料軌道機構后部一側,晶圓臺中部設有頂針機構,固晶機構豎直旋轉設置在送料軌道機構后部上方,固晶機構的旋轉軸線與晶圓臺平行,固晶機構的出料端設有下料裝置。同現有技術相比,通過豎直設置晶圓臺,使固晶機構的旋轉軸線與晶圓臺平行,吸取芯片的方式采用多個吸嘴轉塔式焊頭,使焊頭在晶圓臺一側做垂直圓周運動,縮短焊頭的水平運動距離,晶圓的尺寸變大也不影響吸嘴擺臂的長度,提高了固精精度,提高了效率和穩定性。
技術領域
本實用新型屬于半導體固晶設備技術領域,具體是一種高速高精度固晶機。
背景技術
傳統固晶機設備采用單擺臂單吸嘴固晶,點膠方式采用針筒點膠閥單個點膠效率低下,且傳統機構采用晶圓和工作臺水平放置的結構,隨著晶圓尺寸發展越來越大就會導致擺臂越做越長精度也隨之變差。
伴隨半導體產業的高速發展,市場對固晶設備的速度,精度可靠性要求越來越高,迫切需要提升設備性能。
因此,需要設計一種高速高精度固晶機,使晶圓的尺寸變化不影響焊頭擺臂的長度,并提高固晶設備的速度和精度可靠性。
發明內容
本實用新型的目的是克服現有技術的不足,提供了一種高速高精度固晶機,使晶圓的尺寸變化不影響焊頭擺臂的長度,并提高固晶設備的速度和精度可靠性。
為達到上述目的,本實用新型是一種高速高精度固晶機,包括雙模式上料裝置、送料軌道、刷膠機構、晶圓臺、頂針機構、固晶機構、下料裝置,其特征在于:雙模式上料裝置設置在送料軌道機構的入料端,刷膠機構設置在送料軌道機構前部上方,晶圓臺豎直設置在送料軌道機構后部一側,晶圓臺中部設有頂針機構,固晶機構豎直旋轉設置在送料軌道機構后部上方,固晶機構的旋轉軸線與晶圓臺平行,固晶機構的出料端設有下料裝置,固晶機構包括旋轉電機、焊頭擺臂、焊頭、旋轉矯正電機、力控電機、焊頭位移傳感器,焊頭擺臂的圓心與旋轉電機的軸連接,沿焊頭擺臂的周向間隔設置至少2個力控電機,力控電機與旋轉矯正電機連接,旋轉矯正電機的軸與焊頭連接,焊頭位移傳感器設置在焊頭一側,焊頭位移傳感器與焊頭擺臂連接,固晶機構與送料軌道機構之間設有固晶視覺定位機構。
所述的晶圓臺包括晶框底座、X軸移動平臺、Y軸移動平臺、晶圓旋轉電機,晶圓旋轉電機與晶框底座采用傳動件一連接,晶框底座的后部與Y軸移動平臺連接,Y軸移動平臺的后側與X軸移動平臺連接。
所述的模式上料裝置包括吸料機構、推料盒機構、疊片臺、上料軌道、料盒回收機構、推片機構、升降臺,疊片臺設置在推料盒機構上側,推料盒機構的裝載推桿穿過疊片臺的長腰孔,吸料機構設置在疊片臺上方,升降臺位于推料盒機構的一側,推片機構設置在升降臺的一側,上料軌道與推料盒機構下側連接,料盒回收機構設置在推料盒機構下方。
所述的送料軌道包括軌道本體、送料夾爪、直線電機、導軌、壓料片、壓料電機,壓料片設置在軌道本體上方,壓料片下部與壓料電機采用傳動件二連接,導軌設置在軌道本體一側,送料夾爪與導軌活動連接,直線電機設置在導軌一側,直線電機與送料夾爪連接。
所述的軌道本體的點膠位一側上方、固晶位一側上方均設有壓料片,軌道本體的點膠位對角處的上方設有定位相機。
所述的刷膠機構包括X軸移動機構、Y軸移動機構、Z軸移動機構、刷膠電機、升降氣缸、刷膠板、鋼網,鋼網設置在刷膠板下方,刷膠板與升降氣缸上部連接,升降氣缸與刷膠電機采用傳動件連接,鋼網、刷膠電機與Z軸移動機構采用連接件連接,Z軸移動機構設置在Y軸移動機構上,Y軸移動機構設置在X軸移動機構上。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





