[實用新型]一種封裝外形用定位裝置

有效

• 申請號: 202122673399.8
• 申請日: 2021-11-03
• 公開（公告）號: CN216597540U
• 公開（公告）日: 2022-05-24
• 發明（設計）人: 李亞濤;崔先偉;宗啟明
• 申請（專利權）人: 山東博通微電子有限公司
• 主分類號: H01L21/68
• 分類號: H01L21/68
• 代理公司: 濟南尚本知識產權代理事務所(普通合伙) 37307
• 代理人: 張笑

本實用新型提供一種封裝外形用定位裝置，主要涉及定位設備領域。一種封裝外形用定位裝置，包括底板，所述底板頂面開設矩形放置槽，所述矩形放置槽前面與外界相通，所述矩形放置槽兩側均開設條形槽，每條所述條形槽內均安裝導向桿，每根所述導向桿外周均套裝導向套，所述導向套能夠沿對應的導向桿滑動，每個所述導向套一側均通過彈簧與對應的條形槽連接，每根所述導向桿均穿過對應的彈簧，每個所述導向套一側均安裝擋板。本實用新型的有益效果在于：本實用新型結構簡單，使用方便，通過導向套與擋桿的配合，在彈簧彈力作用下，能夠將封裝板限位在矩形放置槽內，進而避免了封裝板發生移動，提高了封裝效果，給封裝帶來方便。

技術領域

本實用新型主要涉及定位設備領域，具體是一種封裝外形用定位裝置。

背景技術

集成電路是一種微型電子器件或部件，采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然后封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構；其中所有元件在結構上已組成一個整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進了一大步，目前在對集成電路進行封裝時，多是直接將封裝板放置在工作臺面上，讓后進行封裝，由于封裝板沒有限位裝置，在封裝時容易發生移動，造成封裝精度低，封裝位置出現偏差，導致封裝板報廢，給封裝帶來不便。

實用新型內容

為解決現有技術的不足，本實用新型提供了一種封裝外形用定位裝置，本實用新型結構簡單，使用方便，通過導向套與擋桿的配合，在彈簧彈力作用下，能夠將封裝板限位在矩形放置槽內，進而避免了封裝板發生移動，提高了封裝效果，給封裝帶來方便。

本實用新型為實現上述目的，通過以下技術方案實現：

一種封裝外形用定位裝置，包括底板，所述底板頂面開設矩形放置槽，所述矩形放置槽前面與外界相通，所述矩形放置槽兩側均開設條形槽，每條所述條形槽內均安裝導向桿，每根所述導向桿外周均套裝導向套，所述導向套能夠沿對應的導向桿滑動，每個所述導向套一側均通過彈簧與對應的條形槽連接，每根所述導向桿均穿過對應的彈簧，每個所述導向套一側均安裝擋板。

進一步的，每塊所述擋板后面均安裝連接桿，兩根所述連接桿之間通過連桿連接。

進一步的，所述連桿外周套裝彈性防護套。

進一步的，所述矩形放置槽頂面后側安裝兩根限位桿，兩根限位桿左右分布且相互平齊。

對比現有技術，本實用新型的有益效果是：

本實用新型結構簡單，使用方便，通過導向套與擋桿的配合，在彈簧彈力作用下，能夠將封裝板限位在矩形放置槽內，進而避免了封裝板發生移動，提高了封裝效果，給封裝帶來方便。

附圖說明

附圖1是本實用新型結構示意圖；

附圖2是圖1的A向視圖；

附圖中所示標號：1、底板；2、矩形放置槽；3、條形槽；4、導向桿；5、導向套；6、彈簧；7、擋板；8、連接桿；9、連桿；10、限位桿。

具體實施方式

結合附圖和具體實施例，對本實用新型作進一步說明。應理解，這些實施例僅用于說明本實用新型而不用于限制本實用新型的范圍。此外應理解，在閱讀了本實用新型講授的內容之后，本領域技術人員可以對本實用新型作各種改動或修改，這些等價形式同樣落于本申請所限定的范圍。

如圖1-2所示，本實用新型所述一種封裝外形用定位裝置，包括底板1，所述底板1頂面開設矩形放置槽2，所述矩形放置槽2前面與外界相通，所述矩形放置槽2兩側均開設條形槽3，每條所述條形槽3內均安裝導向桿4，每根所述導向桿4外周均套裝導向套5，所述導向套5能夠沿對應的導向桿4滑動，每個所述導向套5一側均通過彈簧6與對應的條形槽3連接，每根所述導向桿4均穿過對應的彈簧6，每個所述導向套5一側均安裝擋板7。