[實用新型]一種封裝外形用定位裝置

有效

• 申請號: 202122673399.8
• 申請日: 2021-11-03
• 公開（公告）號: CN216597540U
• 公開（公告）日: 2022-05-24
• 發明（設計）人: 李亞濤;崔先偉;宗啟明
• 申請（專利權）人: 山東博通微電子有限公司
• 主分類號: H01L21/68
• 分類號: H01L21/68
• 代理公司: 濟南尚本知識產權代理事務所(普通合伙) 37307
• 代理人: 張笑

1.一種封裝外形用定位裝置，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)頂面開設矩形放置槽(2)，所述矩形放置槽(2)前面與外界相通，所述矩形放置槽(2)兩側均開設條形槽(3)，每條所述條形槽(3)內均安裝導向桿(4)，每根所述導向桿(4)外周均套裝導向套(5)，所述導向套(5)能夠沿對應的導向桿(4)滑動，每個所述導向套(5)一側均通過彈簧(6)與對應的條形槽(3)連接，每根所述導向桿(4)均穿過對應的彈簧(6)，每個所述導向套(5)一側均安裝擋板(7)。

2.根據權利要求1所述的一種封裝外形用定位裝置，其特征在于：每塊所述擋板(7)后面均安裝連接桿(8)，兩根所述連接桿(8)之間通過連桿(9)連接。

3.根據權利要求2所述的一種封裝外形用定位裝置，其特征在于：所述連桿(9)外周套裝彈性防護套。

4.根據權利要求1所述的一種封裝外形用定位裝置，其特征在于：所述矩形放置槽(2)頂面后側安裝兩根限位桿(10)，兩根限位桿(10)左右分布且相互平齊。