[實用新型]高密度LED面板

有效

• 申請號: 202122605810.8
• 申請日: 2021-10-27
• 公開（公告）號: CN216120294U
• 公開（公告）日: 2022-03-22
• 發明（設計）人: 劉玉祥
• 申請（專利權）人: 廣州市紫霏洋電子產品有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/62;H01L33/64
• 代理公司: 廣州廣典知識產權代理事務所(普通合伙) 44365
• 代理人: 黃晚華

本實用新型屬于照明光源領域，公開了一種高密度LED面板包括底板、焊接盤和LED芯片，一個所述LED芯片安裝在兩片間隔的所述焊接盤上，形成一個發光件，至少部分相鄰發光件的所述焊接盤相緊貼，相緊貼的所述焊接盤形成電性導通，多個發光件安裝在所述底板上。每個LED芯片只是接觸到兩片間隔焊接盤，但是由于每片焊接盤均緊貼有另一片焊接盤，所以相緊貼的焊接盤可以起到導熱以及散熱的作用，因此每個LED芯片的散熱是四片焊接盤散熱，因此，LED芯片的散熱問題得到緩解，所以有利于將LED芯片密布，從而提高LED芯片在底板上的密度。

技術領域

本實用新型屬于照明光源領域，特別是一種高密度LED面板。

背景技術

當前COB LED分為正裝和倒裝兩種形式。這里以倒裝為例，需要采用到焊接盤，焊接盤用于導電至LED芯片，然后通過在電路板上布線，給LED芯片供電，但是LED芯片在工作時會產生大量熱量，通常采用焊接盤散熱，因為熱阻的存在焊接盤的散熱能力有限，無法使LED芯片的功率提高。又因為交錯排列的LED需要布線，所以需要將LED芯片的排布間隔增大，以留出LED間的布線空間。即現有技術既不能提高芯片功率，也不能增加LED的排列密度。所以功率密度出現瓶頸。

實用新型內容

本實用新型的目的在于改善現有技術的缺點，提供一種高密度LED面板，可以提高LED芯片的密度。

其技術方案如下：

高密度LED面板包括底板、焊接盤和LED芯片，一個所述LED芯片安裝在兩片間隔的所述焊接盤上，形成一個發光件，至少部分相鄰發光件的所述焊接盤相緊貼，相緊貼的所述焊接盤形成電性導通，多個發光件安裝在所述底板上。

在其中一個實施例中，相緊貼的所述焊接盤之間相連接形成一個整體。

在其中一個實施例中，所述焊接盤厚度小于所述LED芯片的厚度。

在其中一個實施例中，所述底板的厚度大于所述焊接盤的厚度，且所述底板為非透光材料制成。

在其中一個實施例中，所述LED芯片至少包括兩種色溫的規格。

在其中一個實施例中，不同色溫的所述LED芯片間隔分布。

在其中一個實施例中，不同色溫的所述LED芯片的接線端口正反接，使得不同色溫的所述LED芯片呈反向并聯。

在其中一個實施例中，每兩個發光件形成一個并聯組，并聯組包括兩個不同色溫的所述LED芯片，多個并聯組的所述焊接盤首尾相拼接，形成串聯形式。

高密度LED面板組裝方法包括如下步驟，

焊接盤安裝到底板上，且焊接盤呈條狀排列，且至少部分相鄰發光件的所述焊接盤相緊貼；

LED芯片焊接在兩個焊接盤之間，使得相鄰的LED芯片之間的所述焊接盤相連接，散熱時一個LED芯片可以利用多個焊接盤散熱。

本實用新型所提供的技術方案具有以下的優點及效果：

焊接盤安裝在底板時，將兩片焊接盤相緊貼，而焊接盤為金屬材質，所以緊靠的焊接盤可以導電。金屬導熱性能良好，所以相緊貼的兩片焊接盤熱擴散性能良好。如圖2至圖5所示，每個LED芯片雖然只是接觸到兩片間隔焊接盤，但是由于每片焊接盤均緊貼有另一片焊接盤，所以相緊貼的焊接盤可以起到導熱以及散熱的作用，因此每個LED芯片的散熱是四片焊接盤散熱。因此，LED芯片的散熱問題得到緩解，也達到LED之間無需另外布線的目的，所以有利于將LED芯片密布，從而提高LED芯片在底板上的密度。

附圖說明

此處的附圖，示出了本實用新型所述技術方案的具體實例，并與具體實施方式構成說明書的一部分，用于解釋本實用新型的技術方案、原理及效果。