[實(shí)用新型]高密度LED面板有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202122605810.8 | 申請(qǐng)日： | 2021-10-27 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN216120294U | 公開(kāi)（公告）日： | 2022-03-22 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 劉玉祥 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 廣州市紫霏洋電子產(chǎn)品有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H01L25/075 | 分類號(hào)： | H01L25/075;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 廣州廣典知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44365 | 代理人： | 黃晚華 |
| 地址： | 510145 廣東省*** | 國(guó)省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 高密度 led 面板 | ||
1.高密度LED面板，其特征在于，包括底板、焊接盤和LED芯片，一個(gè)所述LED芯片安裝在兩片間隔的所述焊接盤上，形成一個(gè)發(fā)光件，至少部分相鄰發(fā)光件的所述焊接盤相緊貼，相緊貼的所述焊接盤形成電性導(dǎo)通，多個(gè)發(fā)光件安裝在所述底板上。
2.如權(quán)利要求1所述高密度LED面板，其特征在于，相緊貼的所述焊接盤之間相連接形成一個(gè)整體。
3.如權(quán)利要求1所述高密度LED面板，其特征在于，所述焊接盤厚度小于所述LED芯片的厚度。
4.如權(quán)利要求1所述高密度LED面板，其特征在于，所述底板的厚度大于所述焊接盤的厚度，且所述底板為非透光材料制成。
5.如權(quán)利要求1所述高密度LED面板，其特征在于，所述LED芯片至少包括兩種色溫的規(guī)格。
6.如權(quán)利要求5所述高密度LED面板，其特征在于，不同色溫的所述LED芯片間隔分布。
7.如權(quán)利要求5所述高密度LED面板，其特征在于，不同色溫的所述LED芯片的接線端口正反接，使得不同色溫的所述LED芯片呈反向并聯(lián)。
8.如權(quán)利要求7所述高密度LED面板，其特征在于，每?jī)蓚€(gè)發(fā)光件形成一個(gè)并聯(lián)組，并聯(lián)組包括兩個(gè)不同色溫的所述LED芯片，多個(gè)并聯(lián)組的所述焊接盤首尾相拼接，形成串聯(lián)形式。
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H01L 半導(dǎo)體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L25-00 由多個(gè)單個(gè)半導(dǎo)體或其他固態(tài)器件組成的組裝件
H01L25-03 .所有包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中同一小組內(nèi)的相同類型的器件，例如整流二極管的組裝件
H01L25-16 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個(gè)或多個(gè)不同大組內(nèi)的類型的器件，例如構(gòu)成混合電路的
H01L25-18 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個(gè)或多個(gè)同一大組的不同小組內(nèi)的類型的器件
H01L25-04 ..不具有單獨(dú)容器的器件
H01L25-10 ..具有單獨(dú)容器的器件
