[實用新型]一種雙列式硅片承載結構有效
| 申請號: | 202122462764.0 | 申請日: | 2021-10-13 |
| 公開(公告)號: | CN216213306U | 公開(公告)日: | 2022-04-05 |
| 發明(設計)人: | 戴國焱 | 申請(專利權)人: | 常州市杰洋精密機械有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/673 | 分類號: | H01L21/673 |
| 代理公司: | 無錫嘉馳知識產權代理事務所(普通合伙) 32388 | 代理人: | 張華偉 |
| 地址: | 213000 江蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 雙列式 硅片 承載 結構 | ||
1.一種雙列式硅片承載結構,其特征在于:包括第一架板(11)、第二架板(12)、第一側桿(21)、第二側桿(22)、底桿(3)和中央間隔桿(4);所述第一側桿(21)和第二側桿(22)水平對向設置于第一架板(11)和第二架板(12)的橫向側邊,且所述第一側桿(21)和第二側桿(22)的兩端連接于第一架板(11)和第二架板(12);所述底桿(3)的兩端連接于第一架板(11)和第二架板(12)的底部側邊;所述中央間隔桿(4)的兩端連接于第一架板(11)和第二架板(12)中心位置;所述第一側桿(21)、第二側桿(22)和中央間隔桿(4)對應接觸硅片的周側均設有齒形嵌片(31);所述底桿(3)對應接觸硅片的一側設有左半齒形嵌片(31)和右半齒形嵌片(32);若干所述左半齒形嵌片(31)和右半齒形嵌片(32)依次交替排設于底桿(3)的周側。
2.根據權利要求1所述的一種雙列式硅片承載結構,其特征在于:所述第一側桿(21)在豎直方向設有第一副側桿(23),所述第二側桿(22)在豎直方向設有第二副側桿(24),所述第一副側桿(23)和第二副側桿(24)對向側設有齒形嵌片(31)且兩端連接于第一架板(11)和第二架板(12)。
3.根據權利要求1所述的一種雙列式硅片承載結構,其特征在于:所述中央間隔桿(4)的數量為2。
4.根據權利要求1所述的一種雙列式硅片承載結構,其特征在于:所述底桿(3)的數量為2;兩根所述底桿(3)分別設于中央間隔桿(4)豎直方向的兩側。
5.根據權利要求1所述的一種雙列式硅片承載結構,其特征在于:還包括頂桿(5);所述頂桿(5)兩端分別嵌設于第一架板(11)和第二架板(12)的頂部的嵌槽,所述頂桿(5)對應接觸硅片的一側設有齒形嵌片(31)。
6.根據權利要求5所述的一種雙列式硅片承載結構,其特征在于:所述頂桿(5)的數量為2。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





