[實用新型]一種晶圓移動機構有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202122245894.9 | 申請日: | 2021-09-16 |
| 公開(公告)號: | CN216084827U | 公開(公告)日: | 2022-03-18 |
| 發(fā)明(設計)人: | 陳有亮;彭博 | 申請(專利權)人: | 長園半導體設備(珠海)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677 |
| 代理公司: | 廣州市紅荔專利代理有限公司 44214 | 代理人: | 王賢義 |
| 地址: | 519000 廣東省珠海*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 移動 機構 | ||
本實用新型旨在提供一種結(jié)構緊湊、快速移動且定位精確的晶圓移動機構。本實用新型包括兩軸移動模塊和旋轉(zhuǎn)模塊,旋轉(zhuǎn)模塊設置在兩軸移動模塊的活動端,旋轉(zhuǎn)模塊包括固定板,固定板上依次設置有旋轉(zhuǎn)塊、吸盤以及承接板,固定板上設置有第一驅(qū)動電機且第一驅(qū)動電機與旋轉(zhuǎn)塊傳動連接,吸盤上設置有若干個與外部真空源導通的吸嘴,吸盤的底部設置有第二驅(qū)動電機和傳動塊,傳動塊與第二驅(qū)動電機配合實現(xiàn)升降動作,傳動塊的兩端均設置有與吸盤配合的擋塊,吸盤上設置有若干個氣缸,氣缸傳動連接有導柱,導柱穿過吸盤與晶圓鐵環(huán)產(chǎn)品以及晶圓固定治具產(chǎn)品的缺口適配。本實用新型應用于移動機構的技術領域。
技術領域
本實用新型應用于移動機構的技術領域,特別涉及一種晶圓移動機構。
背景技術
半導體芯片分選中常常需要將芯片在晶圓鐵環(huán)或者晶圓固定治具上進行取放,在取放過程中晶圓鐵環(huán)或者晶圓固定治具需要進行X軸、Y軸以及角度旋轉(zhuǎn)的調(diào)整,所以需要機構承接晶圓鐵環(huán)或者晶圓固定治具并使其可以在X軸、Y軸移動并能夠?qū)崿F(xiàn)角度旋轉(zhuǎn),然而晶圓鐵環(huán)或者晶圓固定治具不能共用晶圓移動平臺,X軸與Y軸通過絲桿帶動晶圓鐵環(huán)或者晶圓固定治具,導致移動速度緩慢、定位精度不高、占用空間大等,因此有必要提供一種結(jié)構緊湊、快速移動且定位精確的晶圓移動機構。
實用新型內(nèi)容
本實用新型所要解決的技術問題是克服現(xiàn)有技術的不足,提供了一種結(jié)構緊湊、快速移動且定位精確的晶圓移動機構。
本實用新型所采用的技術方案是:本實用新型包括兩軸移動模塊和旋轉(zhuǎn)模塊,所述旋轉(zhuǎn)模塊設置在所述兩軸移動模塊的活動端,所述旋轉(zhuǎn)模塊包括固定板,所述固定板上依次設置有旋轉(zhuǎn)塊、吸盤以及承接板,所述固定板上設置有第一驅(qū)動電機且所述第一驅(qū)動電機與所述旋轉(zhuǎn)塊傳動連接,所述吸盤上設置有若干個與外部真空源導通的吸嘴,所述吸盤的底部設置有第二驅(qū)動電機和傳動塊,所述傳動塊與所述第二驅(qū)動電機配合實現(xiàn)升降動作,所述傳動塊的兩端均設置有與所述吸盤配合的擋塊。
由上述方案可見,所述兩軸移動模塊驅(qū)動所述旋轉(zhuǎn)模塊進行X軸和Y軸的移動,所述吸盤上設有與所述承接板相適配的凹槽,所述承接板設置在所述凹槽上,所述吸盤上設置有若干個與外部真空源導通的所述吸嘴,所述第二驅(qū)動電機通過絲桿的傳動配合使得所述傳動塊實現(xiàn)上下滑動,所述第二驅(qū)動電機帶動兩塊所述擋塊向上運動,將晶圓鐵環(huán)產(chǎn)品放置所述承接板上,所述第二驅(qū)動電機帶動兩塊所述擋塊向下運動,實現(xiàn)晶圓鐵環(huán)產(chǎn)品橫向的限位固定,所述吸嘴抽吸真空使得晶圓鐵環(huán)產(chǎn)品牢牢吸附在所述承接板上,實現(xiàn)晶圓鐵環(huán)產(chǎn)品縱向的限位固定,從而實現(xiàn)晶圓鐵環(huán)產(chǎn)品立體方向的限位固定,所述第一驅(qū)動電機通過皮帶與所述旋轉(zhuǎn)塊傳動配合,根據(jù)取放的角度進行轉(zhuǎn)動調(diào)整,若對晶圓固定治具產(chǎn)品進行取放,直接去除所述承接板進行同樣的動作即可。
一個優(yōu)選方案是,所述吸盤上設置有若干個氣缸,所述氣缸傳動連接有導柱,所述導柱穿過所述吸盤與晶圓鐵環(huán)產(chǎn)品以及晶圓固定治具產(chǎn)品的缺口適配。
由上述方案可見,所述氣缸的輸出端傳動連接有所述導柱,所述導柱用于晶圓鐵環(huán)產(chǎn)品以及晶圓固定治具產(chǎn)品的定位,所述氣缸驅(qū)動所述導柱向上移動,將晶圓鐵環(huán)產(chǎn)品或晶圓固定治具產(chǎn)品上的所述缺口對準卡入所述導柱,所述吸嘴抽吸真空使得晶圓鐵環(huán)產(chǎn)品或晶圓固定治具產(chǎn)品牢牢吸附住,所述氣缸驅(qū)動所述導柱向下移動,下降后所述導柱依然卡住晶圓鐵環(huán)產(chǎn)品或晶圓固定治具產(chǎn)品,同時能避讓外部取料機構的活動。
一個優(yōu)選方案是,所述兩軸移動模塊包括底板和安裝板,所述底板上設置有Y軸直線模組以及兩組與所述Y軸直線模組平行的Y軸導軌,所述安裝板的一端設置在所述Y軸直線模組的活動端,所述安裝板的另一端與兩組所述Y軸導軌滑動配合,所述安裝板上設置有X軸直線模組以及兩組與所述X軸直線模組平行的X軸導軌,所述固定板的一端設置在所述X軸直線模組的活動端,所述固定板的另一端與兩組所述X軸導軌滑動配合。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





