[實用新型]一種晶圓移動機構有效
| 申請號: | 202122245894.9 | 申請日: | 2021-09-16 |
| 公開(公告)號: | CN216084827U | 公開(公告)日: | 2022-03-18 |
| 發明(設計)人: | 陳有亮;彭博 | 申請(專利權)人: | 長園半導體設備(珠海)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677 |
| 代理公司: | 廣州市紅荔專利代理有限公司 44214 | 代理人: | 王賢義 |
| 地址: | 519000 廣東省珠海*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 移動 機構 | ||
1.一種晶圓移動機構,其特征在于:它包括兩軸移動模塊(1)和旋轉模塊(2),所述旋轉模塊(2)設置在所述兩軸移動模塊(1)的活動端,所述旋轉模塊(2)包括固定板(3),所述固定板(3)上依次設置有旋轉塊(4)、吸盤(5)以及承接板(6),所述固定板(3)上設置有第一驅動電機(7)且所述第一驅動電機(7)與所述旋轉塊(4)傳動連接,所述吸盤(5)上設置有若干個與外部真空源導通的吸嘴(8),所述吸盤(5)的底部設置有第二驅動電機(9)和傳動塊(10),所述傳動塊(10)與所述第二驅動電機(9)配合實現升降動作,所述傳動塊(10)的兩端均設置有與所述吸盤(5)配合的擋塊(11)。
2.根據權利要求1所述的一種晶圓移動機構,其特征在于:所述吸盤(5)上設置有若干個氣缸(12),所述氣缸(12)傳動連接有導柱(13),所述導柱(13)穿過所述吸盤(5)與晶圓鐵環產品以及晶圓固定治具產品的缺口(14)適配。
3.根據權利要求1所述的一種晶圓移動機構,其特征在于:所述兩軸移動模塊(1)包括底板(15)和安裝板(16),所述底板(15)上設置有Y軸直線模組(17)以及兩組與所述Y軸直線模組(17)平行的Y軸導軌(18),所述安裝板(16)的一端設置在所述Y軸直線模組(17)的活動端,所述安裝板(16)的另一端與兩組所述Y軸導軌(18)滑動配合,所述安裝板(16)上設置有X軸直線模組(19)以及兩組與所述X軸直線模組(19)平行的X軸導軌(20),所述固定板(3)的一端設置在所述X軸直線模組(19)的活動端,所述固定板(3)的另一端與兩組所述X軸導軌(20)滑動配合。
4.根據權利要求3所述的一種晶圓移動機構,其特征在于:所述安裝板(16)靠近所述X軸導軌(20)的一端設置有第一安裝塊(22),所述第一安裝塊(22)上設置有與所述固定板(3)配合的X軸光柵尺(21)。
5.根據權利要求3所述的一種晶圓移動機構,其特征在于:所述底板(15)靠近所述Y軸導軌(18)的一端設置有第二安裝塊(24),所述第二安裝塊(24)上設置有與所述安裝板(16)配合的Y軸光柵尺(23)。
6.根據權利要求3所述的一種晶圓移動機構,其特征在于:所述安裝板(16)的兩端對稱設置有第一緩沖器(25),所述第一緩沖器(25)與所述X軸導軌(20)上的滑塊配合。
7.根據權利要求3所述的一種晶圓移動機構,其特征在于:所述底板(15)的兩端對稱設置有第二緩沖器(26),所述安裝板(16)的底部設置有凸塊(27),所述第二緩沖器(26)與所述凸塊(27)配合。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





