[實用新型]一種半導體激光器倒盒裝置

有效

• 申請號: 202122187102.7
• 申請日: 2021-09-10
• 公開（公告）號: CN215870198U
• 公開（公告）日: 2022-02-18
• 發明（設計）人: 明文波;管西湖
• 申請（專利權）人: 濰坊華光光電子有限公司
• 主分類號: H01S5/02315
• 分類號: H01S5/02315;H01S5/0234
• 代理公司: 濟南金迪知識產權代理有限公司 37219
• 代理人: 趙龍群

本實用新型涉及一種半導體激光器倒盒裝置，屬于半導體激光器封裝技術領域。裝置包括上橫梁、下橫梁、移栽柱和定位柱，其中，下橫梁上均布設置有貫穿吸孔，下橫梁兩端設置有定位柱，定位柱上滑動套裝有上橫梁，上橫梁上均布設置有移栽柱，移栽柱和吸孔位置對應。本實用新型可快速將激光器由模條載體轉移到出貨盒上，提高了產品的一致性和生產效率，節省了產品的運轉周期，避免對產品造成污染。

技術領域

本實用新型涉及一種半導體激光器倒盒裝置，屬于半導體激光器封裝技術領域。

背景技術

經過幾十年的發展，半導體激光器越來越被社會所熟知，并且已經在多處領域得到應用，半導體激光器的光電轉換效率在60％以上，遠遠高于其他同類產品的光電轉換效率，其能耗低，器件中熱積累少、壽命長、準直性好、照明距離遠等優點在工業、醫療、軍事等領域得到了廣泛應用。

半導體激光器在生產過程中需要經過多個工序的封裝，但是半導體激光器本身外形特征及其工作特性決定其不能孤立于封裝過程中，半導體激光器的工作特性決定其具有一定精密特性，所以半導體激光器在生產過程中需要專門的載體來實現整個封裝過程，從而適應不同的封裝工序。不同的封裝生產形式需要用到不同的載體來實現半導體激光器的封裝生產。

在半導體激光器的生產封裝過程中要將已完成固晶檢測的激光器由模條載體轉移到最終出貨盒上，模條在生產過程中起到固定半導體激光器及承載運輸的作用，為保證一致性，通常模條上激光器的間距與出貨盒上放置的激光器間距設計為相同。目前，此工步的作業方式是手工用鑷子擺放，其一致性差、生產效率低，容易對產品造成污染，嚴重影響了整個半導體激光器封裝產線的工作效率及產品質量。

發明內容

針對現有技術的不足，本實用新型提供一種半導體激光器倒盒裝置，可快速將激光器由模條載體轉移到出貨盒上，提高了產品的一致性和生產效率，節省了產品的運轉周期，避免對產品造成污染。

本實用新型的技術方案如下：

一種半導體激光器倒盒裝置，包括上橫梁、下橫梁、移栽柱和定位柱，其中，下橫梁上均布設置有貫穿吸孔，下橫梁兩端設置有定位柱，定位柱上滑動套裝有上橫梁，上橫梁上均布設置有移栽柱，移栽柱和吸孔位置對應。

優選的，移栽柱包括柱體和磁鐵，柱體一端通過螺紋固定于上橫梁，另一端設置有磁鐵，通過磁鐵吸附激光器。

優選的，移栽柱直徑大于吸孔直徑，避免移栽柱進入吸孔影響使用。

優選的，移栽柱設置有至少2個，具體數量可根據需要實際的模條和出貨盒上的激光器排列數量確定。

優選的，定位柱的高度為移栽柱高度的2倍，通過定位柱對上橫梁起到定位導向的作用。

優選的，定位柱一端通過螺紋連接于下橫梁，另一端設置有封堵塊，避免上橫梁滑出定位柱。

優選的，吸孔的厚度為激光器的管帽高度，使用時，吸孔正好包裹住激光器頂端的管帽，起到定位作用。

上述半導體激光器倒盒裝置的使用方法，操作步驟如下：

(1)倒盒裝置放在模條上，模條內有激光器，下橫梁的吸孔包裹住激光器上的管帽；

(2)移栽柱上的磁鐵吸住激光器的管帽，激光器的管座外沿卡在下橫梁上；

(3)提起定位柱，激光器在磁鐵的吸力下脫離模條，將裝置轉移到出貨盒上方，然后將激光器對準出貨盒放置孔，裝置整體放下；

(4)提高上橫梁高度，移栽柱上與激光器管帽之間的升磁力消失，激光器受自身重力影響脫落，與倒盒裝置脫離，激光器安置在出貨盒內，完成一次激光器轉移。

本實用新型的有益效果在于：