[實用新型]一種半導體激光器倒盒裝置有效
| 申請號： | 202122187102.7 | 申請日： | 2021-09-10 |
| 公開（公告）號： | CN215870198U | 公開（公告）日： | 2022-02-18 |
| 發明（設計）人： | 明文波;管西湖 | 申請（專利權）人： | 濰坊華光光電子有限公司 |
| 主分類號： | H01S5/02315 | 分類號： | H01S5/02315;H01S5/0234 |
| 代理公司： | 濟南金迪知識產權代理有限公司 37219 | 代理人： | 趙龍群 |
| 地址： | 261061 山東省濰坊市奎文區*** | 國省代碼： | 山東;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 半導體激光器 盒裝 | ||
【權利要求書】：
1.一種半導體激光器倒盒裝置，其特征在于，包括上橫梁、下橫梁、移栽柱和定位柱，其中，下橫梁上均布設置有貫穿吸孔，下橫梁兩端設置有定位柱，定位柱上滑動套裝有上橫梁，上橫梁上均布設置有移栽柱，移栽柱和吸孔位置對應。
2.如權利要求1所述的半導體激光器倒盒裝置，其特征在于，移栽柱包括柱體和磁鐵，柱體一端通過螺紋固定于上橫梁，另一端設置有磁鐵。
3.如權利要求1所述的半導體激光器倒盒裝置，其特征在于，移栽柱直徑大于吸孔直徑。
4.如權利要求1所述的半導體激光器倒盒裝置，其特征在于，移栽柱設置有至少2個。
5.如權利要求1所述的半導體激光器倒盒裝置，其特征在于，定位柱的高度為移栽柱高度的2倍。
6.如權利要求1所述的半導體激光器倒盒裝置，其特征在于，定位柱一端通過螺紋連接于下橫梁，另一端設置有封堵塊。
7.如權利要求1所述的半導體激光器倒盒裝置，其特征在于，吸孔的厚度為激光器的管帽高度。
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