[實(shí)用新型]一種壓接銷

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202122180783.4
• 申請日: 2021-09-09
• 公開（公告）號: CN219017946U
• 公開（公告）日: 2023-05-12
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 唐宏浩;和巍巍;汪之涵;鄭澤東;陳霏
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳基本半導(dǎo)體有限公司
• 主分類號: H01R13/05
• 分類號: H01R13/05;H01R12/70
• 代理公司: 深圳市恒申知識產(chǎn)權(quán)事務(wù)所(普通合伙) 44312
• 代理人: 鐘連發(fā)

1.一種壓接銷，應(yīng)用于功率模塊與驅(qū)動(dòng)的電氣連接，所述功率模塊包括封裝基板，所述驅(qū)動(dòng)包括驅(qū)動(dòng)PCB板，所述壓接銷一端與所述封裝基板連接，所述壓接銷另一端穿過驅(qū)動(dòng)PCB板孔與所述驅(qū)動(dòng)PCB板連接，其特征在于：所述壓接銷包括壓接銷本體、銷頭和底座套筒，所述銷頭與所述底座套筒相對設(shè)置于所述壓接銷本體兩端，所述銷頭開設(shè)有銷眼；

其中，所述銷頭包括銷針頭以及外沿部，所述銷針頭與壓接銷本體一體式成型，所述外沿部設(shè)置于所述銷針頭靠近所述壓接銷本體的一端，且設(shè)置于所述銷針頭周側(cè)，所述銷針頭與所述外沿部遠(yuǎn)離所述壓接銷本體一側(cè)的連接處的寬度自所述外沿部朝所述銷針頭逐漸收窄。

2.如權(quán)利要求1所述的壓接銷，其特征在于：所述銷眼的截面形狀為三角形、菱形或者矩形，所述銷頭側(cè)面的截面形狀為梯形。

3.如權(quán)利要求1所述的壓接銷，其特征在于：所述壓接銷本體、所述銷頭和所述底座套筒一體式成型。

4.如權(quán)利要求1所述的壓接銷，其特征在于：所述壓接銷本體和所述底座套筒分體式設(shè)置，所述壓接銷本體和所述底座套筒為插針連接。

5.如權(quán)利要求4所述的壓接銷，其特征在于：所述底座套筒包括筒體與底座，所述筒體設(shè)置于所述底座，所述筒體內(nèi)開設(shè)有與所述壓接銷本體相適配的安裝孔。

6.如權(quán)利要求1所述的壓接銷，其特征在于：所述壓接銷的材料包括銅合金。

7.如權(quán)利要求6所述的壓接銷，其特征在于：所述銅合金表面設(shè)置有金屬鍍層。

8.如權(quán)利要求1所述的壓接銷，其特征在于：所述壓接銷的截面最大直徑大于所述驅(qū)動(dòng)PCB板孔的直徑，所述壓接銷的截面最大直徑與所述驅(qū)動(dòng)PCB板孔的直徑差值為8-70μm。

9.如權(quán)利要求1所述的壓接銷，其特征在于：所述銷頭的長度大于所述驅(qū)動(dòng)PCB板孔的厚度，所述銷頭的長度與所述驅(qū)動(dòng)PCB板孔的厚度差值為10-1000μm。

10.如權(quán)利要求1所述的壓接銷，其特征在于：所述底座套筒與所述封裝基板之間通過金屬燒結(jié)、錫膏焊接、接觸焊、激光焊接、扭矩焊、摩擦焊、旋轉(zhuǎn)焊、球焊中的其中一種方式連接。