[實(shí)用新型]一種壓接銷

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202122180783.4
• 申請日: 2021-09-09
• 公開（公告）號: CN219017946U
• 公開（公告）日: 2023-05-12
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 唐宏浩;和巍巍;汪之涵;鄭澤東;陳霏
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳基本半導(dǎo)體有限公司
• 主分類號: H01R13/05
• 分類號: H01R13/05;H01R12/70
• 代理公司: 深圳市恒申知識產(chǎn)權(quán)事務(wù)所(普通合伙) 44312
• 代理人: 鐘連發(fā)

本實(shí)用新型提供的壓接銷，應(yīng)用于功率模塊與驅(qū)動的電氣連接，功率模塊包括封裝基板，驅(qū)動包括驅(qū)動PCB板，壓接銷一端與封裝基板連接，壓接銷另一端穿過驅(qū)動PCB板孔與驅(qū)動PCB板連接，壓接銷包括壓接銷本體、銷頭和底座套筒，銷頭與底座套筒相對設(shè)置于壓接銷本體兩端，銷頭開設(shè)有銷眼；其中，銷頭包括銷針頭以及外沿部，銷針頭與壓接銷本體一體式成型，外沿部設(shè)置于銷針頭靠近壓接銷本體的一端，且設(shè)置于銷針頭周側(cè)，銷針頭與外沿部遠(yuǎn)離壓接銷本體一側(cè)的連接處的寬度自外沿部朝銷針頭逐漸收窄。通過巧妙的壓接銷外型設(shè)計實(shí)現(xiàn)與功率模塊與驅(qū)動的電氣連接，提高壓接銷與驅(qū)動PCB板接連時穩(wěn)定性和可靠性。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及電子封裝領(lǐng)域，尤其是指一種壓接銷。

背景技術(shù)

作為無焊連接技術(shù)，壓接銷連接被廣泛地應(yīng)用于提供電氣和機(jī)械連接，從印刷電路板(PCB)到電氣連接器，提供板到板的電氣和機(jī)械連接。壓接銷插入過程快速、方便、便宜、安全，近年來越來越多受到歡迎。由于這些引腳連接承擔(dān)著電氣和機(jī)械負(fù)載，針和PCB通孔對系統(tǒng)的長期可靠性以及連接的完整性有重要影響。

目前在電子封裝領(lǐng)域，特別是對于高功率的碳化硅模塊封裝，壓接銷連接技術(shù)得到了廣泛應(yīng)用。它可以實(shí)現(xiàn)大型連接器結(jié)構(gòu)的緊湊連接。壓接銷銷頭的銷眼孔將會壓縮后插入PCB孔。壓接銷端子與PCB板上的通孔之間由于回彈力而產(chǎn)生緊密配合，接觸PCB孔的金屬層并提供良好的電氣連接。在銷和通孔壁之間的界面處，由于彈性的作用，建立了粘結(jié)穩(wěn)定性接觸或塑性變形導(dǎo)致銷應(yīng)變結(jié)構(gòu)。銷釘?shù)膹椥孕阅苁亲钪匾?，影響銷釘與PCB接連系統(tǒng)的穩(wěn)定性和可靠性因素包括互連和兼容引腳以及引腳槽孔干擾，因此對于壓接銷連接，銷眼孔的設(shè)計以及銷釘應(yīng)力分布設(shè)計至關(guān)重要。此外壓接銷端子作為連接驅(qū)動與功率模塊器件的通道，其本身的材質(zhì)以及與封裝基板的連接對于安裝固定的穩(wěn)定性以及應(yīng)力分布也至關(guān)重要，這將直接影響其電信號的傳輸。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型實(shí)施例所要解決的技術(shù)問題是：現(xiàn)有技術(shù)中壓接銷與驅(qū)動PCB板接連時穩(wěn)定性和可靠性低。

為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型實(shí)施例采用的技術(shù)方案為：

本實(shí)用新型實(shí)施例提供了一種壓接銷，應(yīng)用于功率模塊與驅(qū)動的電氣連接，所述功率模塊包括封裝基板，所述驅(qū)動包括驅(qū)動PCB板，所述壓接銷一端與所述封裝基板連接，所述壓接銷另一端穿過驅(qū)動PCB板孔與所述驅(qū)動PCB板連接，所述壓接銷包括壓接銷本體、銷頭和底座套筒，所述銷頭與所述底座套筒相對設(shè)置于所述壓接銷本體兩端，所述銷頭開設(shè)有銷眼；

其中，所述銷頭包括銷針頭以及外沿部，所述銷針頭與壓接銷本體一體式成型，所述外沿部設(shè)置于所述銷針頭靠近所述壓接銷本體的一端，且設(shè)置于所述銷針頭周側(cè)，所述銷針頭與所述外沿部連接處的寬度自所述外沿部朝所述銷針頭逐漸收窄。

優(yōu)選地，所述銷眼的截面形狀為三角形、菱形或者矩形，所述銷頭側(cè)面的截面形狀為梯形。

優(yōu)選地，所述壓接銷本體、所述銷頭和所述底座套筒一體式成型。

優(yōu)選地，所述壓接銷本體和所述底座套筒分體式設(shè)置，所述壓接銷本體和所述底座套筒為插針連接。

優(yōu)選地，所述底座套筒包括筒體與底座，所述筒體設(shè)置于所述底座，所述筒體內(nèi)開設(shè)有與所述壓接銷本體相適配的安裝孔。

優(yōu)選地，所述壓接銷的材料包括銅合金。

優(yōu)選地，所述銅合金表面設(shè)置有金屬鍍層。

優(yōu)選地，所述壓接銷的截面最大直徑大于所述驅(qū)動PCB板孔的直徑，所述壓接銷的截面最大直徑與所述驅(qū)動PCB板孔的直徑差值為8-70μm。

優(yōu)選地，所述銷頭的長度大于所述驅(qū)動PCB板孔的厚度，所述銷頭的長度與所述驅(qū)動PCB板孔的厚度差值為10-1000μm。