[實用新型]一種具有高抗電磁脈沖干擾能力的倒裝焊芯片封裝結構

有效

• 申請號: 202122172698.3
• 申請日: 2021-09-08
• 公開（公告）號: CN216161734U
• 公開（公告）日: 2022-04-01
• 發明（設計）人: 顧曉蓉
• 申請（專利權）人: 南京固德芯科技有限公司
• 主分類號: H01L23/552
• 分類號: H01L23/552;H01L23/367;H01L23/02;H01L23/16
• 代理公司: 北京挺立專利事務所(普通合伙) 11265
• 代理人: 沃趙新

本實用新型涉及中草藥制造技術領域，且公開了一種具有高抗電磁脈沖干擾能力的倒裝焊芯片封裝結構，包括芯片本體和基板，芯片本體焊接于基板的頂部，且芯片本體的多個引腳與基板的多個觸點電性連接，基板的頂部還連接有均熱板蓋，且均熱板蓋固定于芯片本體上，均熱板蓋的內部固定嵌設有第一屏蔽網，基板內固定嵌設有第二屏蔽網，且第二屏蔽網呈回字型設置，第一屏蔽網和第二屏蔽網的兩個接頭均固定有導電塊，兩個導電塊之間相互接觸，基板的底部分別固定嵌設有導電觸點和接地觸點。本實用新型能夠提高芯片本體的抗電磁脈沖干擾能力，同時提高芯片本體的散熱效果，進而保證其使用的穩定性。

技術領域

本實用新型涉及中草藥制造技術領域，尤其涉及一種具有高抗電磁脈沖干擾能力的倒裝焊芯片封裝結構。

背景技術

封裝是指安裝半導體集成電路芯片用的外殼，它不僅起著安放、固定、密封、保護芯片和增強導熱性能的作用，而且還是溝通芯片內部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導線與其他器件建立連接。

現有技術中，芯片在運行過程中容易受到電磁輻射的影響，擾亂其運行頻率，降低了電器設備的工作穩定性，同時現有技術中的芯片在封裝后其導熱的面積較小，進而不便于芯片內部熱量的排出，進一步降低了電器設備的工作穩定性。

實用新型內容

本實用新型的目的是為了解決現有技術中芯片在運行過程中容易受到電磁輻射的影響，擾亂其運行頻率，降低了電器設備的工作穩定性，同時現有技術中的芯片在封裝后其導熱的面積較小，進而不便于芯片內部熱量的排出，進一步降低了電器設備工作穩定性的問題，而提出的一種具有高抗電磁脈沖干擾能力的倒裝焊芯片封裝結構。

為了實現上述目的，本實用新型采用了如下技術方案：

一種具有高抗電磁脈沖干擾能力的倒裝焊芯片封裝結構，包括芯片本體和基板，所述芯片本體焊接于基板的頂部，且芯片本體的多個引腳與基板的多個觸點電性連接，所述基板的頂部還連接有均熱板蓋，且所述均熱板蓋固定于芯片本體上，所述均熱板蓋的內部固定嵌設有第一屏蔽網，所述基板內固定嵌設有第二屏蔽網，且所述第二屏蔽網呈回字型設置，所述第一屏蔽網和第二屏蔽網的兩個接頭均固定有導電塊，兩個所述導電塊之間相互接觸，所述基板的底部分別固定嵌設有導電觸點和接地觸點，且所述導電觸點和接地觸點與第二屏蔽網通過連接片電性連接。

優選的，所述均熱板蓋的內壁固定有多個定位環，所述基板的頂部固定有與多個定位環相匹配的圓柱。

優選的，所述基板的頂部粘結有與芯片本體的多個引腳相匹配的保護膠片。

優選的，所述基板的底部固定有熱熔膠圈。

優選的，所述均熱板蓋的底部固定有密封膠，且所述密封膠與基板相互粘接。

優選的，所述均熱板蓋通過釬焊與芯片本體固定。

優選的，多個所述圓柱和定位環呈三角形分布設置。

與現有技術相比，本實用新型提供了一種具有高抗電磁脈沖干擾能力的倒裝焊芯片封裝結構，具備以下有益效果：

1、該具有高抗電磁脈沖干擾能力的倒裝焊芯片封裝結構，通過設有的均熱板蓋、第一屏蔽網、第二屏蔽網、導電塊、導電觸電和接地觸點，能夠提高芯片本體的抗電磁脈沖干擾能力，同時提高芯片本體的散熱效果，進而保證其使用的穩定性。

2、該具有高抗電磁脈沖干擾能力的倒裝焊芯片封裝結構，通過設有的定位環和圓柱，能夠保證對均熱板蓋安裝的準確性，進而保證兩個導電塊能夠相互導電。

該裝置中未涉及部分均與現有技術相同或可采用現有技術加以實現，本實用新型能夠提高芯片本體的抗電磁脈沖干擾能力，同時提高芯片本體的散熱效果，進而保證其使用的穩定性。

附圖說明