[實用新型]一種具有高抗電磁脈沖干擾能力的倒裝焊芯片封裝結(jié)構(gòu)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202122172698.3 | 申請日： | 2021-09-08 |
| 公開（公告）號： | CN216161734U | 公開（公告）日： | 2022-04-01 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 顧曉蓉 | 申請（專利權(quán)）人： | 南京固德芯科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/552 | 分類號： | H01L23/552;H01L23/367;H01L23/02;H01L23/16 |
| 代理公司： | 北京挺立專利事務(wù)所(普通合伙) 11265 | 代理人： | 沃趙新 |
| 地址： | 211500 江蘇省南京市江*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 具有 電磁 脈沖 干擾 能力 倒裝 芯片 封裝 結(jié)構(gòu) | ||
1.一種具有高抗電磁脈沖干擾能力的倒裝焊芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括芯片本體(1)和基板(2)，其特征在于，所述芯片本體(1)焊接于基板(2)的頂部，且芯片本體(1)的多個引腳與基板(2)的多個觸點電性連接，所述基板(2)的頂部還連接有均熱板蓋(3)，且所述均熱板蓋(3)固定于芯片本體(1)上，所述均熱板蓋(3)的內(nèi)部固定嵌設(shè)有第一屏蔽網(wǎng)(5)，所述基板(2)內(nèi)固定嵌設(shè)有第二屏蔽網(wǎng)(6)，且所述第二屏蔽網(wǎng)(6)呈回字型設(shè)置，所述第一屏蔽網(wǎng)(5)和第二屏蔽網(wǎng)(6)的兩個接頭均固定有導(dǎo)電塊(7)，兩個所述導(dǎo)電塊(7)之間相互接觸，所述基板(2)的底部分別固定嵌設(shè)有導(dǎo)電觸點(12)和接地觸點(13)，且所述導(dǎo)電觸點(12)和接地觸點(13)與第二屏蔽網(wǎng)(6)通過連接片電性連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種具有高抗電磁脈沖干擾能力的倒裝焊芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述均熱板蓋(3)的內(nèi)壁固定有多個定位環(huán)(8)，所述基板(2)的頂部固定有與多個定位環(huán)(8)相匹配的圓柱(9)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種具有高抗電磁脈沖干擾能力的倒裝焊芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述基板(2)的頂部粘結(jié)有與芯片本體(1)的多個引腳相匹配的保護膠片(10)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種具有高抗電磁脈沖干擾能力的倒裝焊芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述基板(2)的底部固定有熱熔膠圈(11)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種具有高抗電磁脈沖干擾能力的倒裝焊芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述均熱板蓋(3)的底部固定有密封膠(4)，且所述密封膠(4)與基板(2)相互粘接。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種具有高抗電磁脈沖干擾能力的倒裝焊芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述均熱板蓋(3)通過釬焊與芯片本體(1)固定。
7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種具有高抗電磁脈沖干擾能力的倒裝焊芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，多個所述圓柱(9)和定位環(huán)(8)呈三角形分布設(shè)置。
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