[實用新型]嵌銅機及銅塊取出裝置

有效

• 申請號: 202122144422.4
• 申請日: 2021-09-07
• 公開（公告）號: CN215683134U
• 公開（公告）日: 2022-01-28
• 發明（設計）人: 劉云東
• 申請（專利權）人: 珠海奇川精密設備有限公司
• 主分類號: H05K13/04
• 分類號: H05K13/04;H05K13/02
• 代理公司: 珠海市君佳知識產權代理事務所(普通合伙) 44644
• 代理人: 段建軍

本實用新型公開了一種嵌銅機及銅塊取出裝置。其中，嵌銅機用于將容納在料盤內的銅塊嵌入到電路板內，料盤包括放置銅塊的容納槽，料盤的底面貼有與銅塊粘結連接的膠帶；嵌銅機包括：機架；電路板輸送機構，設置在機架上，用于承載及輸送電路板；料盤移動載具，可水平移動地設置在機架上，用于承載及移動料盤；銅塊頂升機構，設置在料盤移動載具下方，用于向上頂升容納槽內的銅塊，使銅塊與膠帶局部分離；銅塊吸取機構，用于從容納槽內吸取出與膠帶局部分離的銅塊，并將取出后的銅塊嵌入到電路板內。本實用新型中，料盤移動載具、銅塊頂升機構和銅塊吸取機構形成銅塊取出裝置，能夠高效率地從料盤內自動取出與膠帶粘結連接的銅塊。

技術領域

本實用新型涉及一種用于電路板生產線的嵌銅機及銅塊取出裝置。

背景技術

許多情形下，需要在電路板(例如FR-4電路板)內嵌入銅塊，該銅塊可以起到導電和/或導熱等作用。通常，會對嵌入電路板的銅塊作棕化處理，以增強銅塊與電路板基材之間的結合力。

在一種現有技術中，如圖1所示，采用料盤100作為銅塊200棕化處理的治具，料盤100上具有陣列排布并貫穿設置的容納槽101，銅塊200放置在容納槽101內，料盤100的底面貼有與銅塊200粘結連接的膠帶102，膠帶102可以不完全覆蓋容納槽101的底部開口。

然而，由于銅塊200與膠帶102粘結連接，二者之間的粘結力較大，存在棕化處理后銅塊200從料盤100內取出困難的問題。

發明內容

本實用新型的主要目的是提供一種能夠將銅塊從料盤內自動取出并放置到電路板內的嵌銅機。

本實用新型的另一目的是提供一種能夠從料盤內自動內取出銅塊的銅塊取出裝置。

為了實現上述主要目的，本實用新型的第一方面提供了一種嵌銅機，用于將容納在料盤內的銅塊嵌入到電路板內；其中，料盤包括放置銅塊的容納槽，且料盤的底面貼有與銅塊粘結連接的膠帶；嵌銅機包括：

機架；

電路板輸送機構，設置在機架上，用于承載及輸送電路板；

料盤移動載具，可水平移動地設置在機架上，用于承載及移動料盤；

銅塊頂升機構，設置在料盤移動載具的下方，用于向上頂升容納槽內的銅塊，以使銅塊與膠帶局部分離；

銅塊吸取機構，用于從容納槽內吸取出與膠帶局部分離的銅塊，并將取出后的銅塊嵌入到電路板內。

上述技術方案中，銅塊頂升機構向上頂升銅塊而使銅塊與膠帶局部分離，可以減小膠帶與銅塊之間的粘著面積及粘著力，使得銅塊吸取機構能夠從容納槽內吸取出銅塊，實現銅塊取出及嵌入的自動化作業，提高生產效率。并且，采用負壓吸取的方式轉移銅塊，不會對銅塊造成損傷及破壞棕化后銅塊的表面層結構。

根據本實用新型的一種具體實施方式，銅塊頂升機構包括設置在移動底座上的頂升裝置以及與頂升裝置連接的頂桿，頂桿向上運動時頂升容納槽內的銅塊。

優選的，頂桿的上端形成有錐狀抵頂部，這有利進一步減小銅塊頂升后與膠帶的粘結面積以及銅塊吸取機構吸取銅塊所需的負壓力。

根據本實用新型的一種具體實施方式，銅塊吸取機構包括移動模塊和吸取模塊，移動模塊用于驅動吸取模塊在電路板輸送機構和料盤移動載具之間移動；其中，吸取模塊包括：

主支架，與所移動模塊連接；

升降支架，設置在主支架上，并與設置在主支架上的第一升降驅動裝置連接；

銅塊吸取組件，包括設置在升降支架上的第二升降驅動裝置以及與第二升降驅動裝置連接的負壓吸附構件，負壓吸附構件用于吸取銅塊；