[實用新型]電路板減震機構及采用該機構的車載設備

有效

• 申請號: 202121568637.2
• 申請日: 2021-07-09
• 公開（公告）號: CN215806004U
• 公開（公告）日: 2022-02-11
• 發明（設計）人: 付紹航;李康健;劉拾玉;付世豪
• 申請（專利權）人: 上海豫興電子科技有限公司
• 主分類號: F16F15/08
• 分類號: F16F15/08;F16F3/087;F16B5/02;F16F1/373;F16B37/06;F16B39/26;H05K7/14;B60R16/02
• 代理公司: 杭州創智卓英知識產權代理事務所(普通合伙) 33324
• 代理人: 張迪

本申請公開一種路板減震機構及采用該機構的車載設備，該機構用于將具有通孔的電路板固定到底板，所述減震機構包括：集裝板，所述集裝板固設在所述底板上；固定螺栓，所述固定螺栓包括螺帽和螺柱，所述螺柱穿過所述通孔配合所述螺帽將所述電路板固定到所述集裝板上；減震墊圈，所述減震墊圈設置在所述電路板與所述固定螺栓的螺帽之間。本申請中，減震膠圈的承載圈部承載起電路板的主要重量，在設備出現縱向晃動時，承載圈部與上部的減震墊圈構成上、下緩沖結構，同時利用膠圈本身的彈性在固定螺栓的作用下壓緊電路板，避免電路板上下晃動的同時對電路板縱向的沖擊進行緩沖。

技術領域

本實用新型屬于車載設備的電路板與機殼的安裝技術領域，尤其是涉及一種電路板減震機構及采用該機構的車載設備。

背景技術

車載設備中，由于汽車本身的特性，車載設備的電路板減震一直是個大問題，目前的減震機構中，大多是通過墊圈和螺栓將電路板安裝到機殼上，個別設備通過用膠水粘結方式將電路板粘結到機殼上。上述電路板安裝過程中，機殼與電路板通過螺栓或膠水連接的方式，機殼的振動直接傳遞到內部的電路板上，在機殼沖擊較大的時候容易對電路板產生損傷。

實用新型內容

為了解決上述電路板的機殼與電路板之間的連接問題，本申請提供一種電路板減震機構及采用該機構的車載設備。

其減震機構包括：一種電路板減震機構，用于將具有通孔的電路板固定到底板上，其特征在于，所述減震機構包括：

固定螺栓，所述固定螺栓包括螺帽和螺柱，所述螺柱穿過所述通孔配合所述螺帽將所述電路板固定到所述底板上；

減震膠圈，所述減震膠圈套設在所述螺柱外側，所述減震膠圈呈階梯狀，其包括上部的緩沖圈部和下部的承載圈部，所述緩沖圈部穿設到所述通孔內構成所述螺柱與所述通孔內端面的緩沖結構，所述承載圈部卡接在所述電路板與所述底板之間構成所述電路板的承載結構；

減震墊圈，所述減震墊圈設置在所述電路板與所述固定螺栓的螺帽之間。

進一步的，還包括集裝板，所述集裝板固設在所述底板上；

固定螺栓，所述固定螺栓包括螺帽和螺柱，所述螺柱穿過所述通孔配合所述螺帽將所述電路板固定到所述集裝板上；

減震膠圈，所述減震膠圈套設在所述螺柱外側，所述減震膠圈呈階梯狀，其包括上部的緩沖圈部和下部的承載圈部，所述緩沖圈部穿設到所述通孔內構成所述螺柱與所述通孔內端面的緩沖結構，所述承載圈部卡接在所述電路板與所述集裝板之間構成所述電路板的承載結構；

減震墊圈，所述減震墊圈設置在所述電路板與所述固定螺栓的螺帽之間。

進一步的，所述緩沖圈部沿螺柱軸向厚度大于所述被安裝電路板厚度。

進一步的，所述減震墊圈包括上膠墊和下膠墊，所述上膠墊設置在所述螺帽下側，所述下膠墊設置在所述上膠墊與所述電路板之間，所述下膠墊為軟墊，所述上膠墊硬度大于所述下膠墊。

進一步的，所述集裝板上開有多個固定孔，至少兩個固定孔相互配合構成與所述底板配合連接的固定組，所述固定組的所述固定孔內設有螺釘，所述集裝板通過所述螺釘固定到所述底板上。

進一步的，所述集裝板上設有壓鉚螺母，所述螺柱與所述壓鉚螺母配合將所述電路板固定到所述集裝板上。

進一步的，所述減震膠圈與所述螺柱之間間隙小于1毫米。

進一步的，所述緩沖圈部厚度大于所述被安裝電路板厚度至少1毫米。

進一步的，所述減震墊圈內徑小于所述減震膠圈內徑。

進一步的，所述底板為車載設備的外殼上底板或下底板。

本申請還提出了一種車載設備，該設備采用了上述任意一種的電路板減震機構。