[實用新型]一種將芯片從托盤轉移至載具的雙站式系統

有效

• 申請號: 202121549359.6
• 申請日: 2021-07-09
• 公開（公告）號: CN216250671U
• 公開（公告）日: 2022-04-08
• 發明（設計）人: 趙凱;梁猛;林海濤;邵嘉裕;程坤喜
• 申請（專利權）人: 技感半導體設備（南通）有限公司
• 主分類號: H01L21/677
• 分類號: H01L21/677;H01L21/67
• 代理公司: 南通英諾威訊專利代理事務所(普通合伙) 32508
• 代理人: 范鑫鑫

本實用新型公開了一種將芯片從托盤轉移至載具的雙站式系統，包括兩個載具下料工站、兩個載具上料工站、兩組托盤上料工位和兩組托盤下料工位，兩個載具下料工站和兩組托盤上、下料工位設置在系統的兩側，兩個載具上料工站設置在系統的中心，兩組托盤上料工位和兩組托盤下料工位相對設置。在原有排布基礎上，將T字形的兩個缺角空間進行空間利用，將缺角部分利用或者降低無用空間占比。實現效益空間內的雙工站排布方式，直接體現在作業效率的提升。

技術領域

本實用新型涉及一種雙站式系統，具體涉及一種將芯片從托盤轉移至載具的雙站式系統。

背景技術

芯片封裝廠中，有道工藝需求為將托盤中的芯片轉移到載具中。

為了實現高速高效的轉移速度，除了動作的整體加快，更有效率的方式是直接增加工站數量，但是工站數量的增加，就是直接增加廠內占地。所以需要在有效利用空間內，增加攻占數量，是提高效率的重要方式。

現有排布基礎為單工站的排布，即一條托盤傳輸線對應一條載具傳輸線。且T字型排布的方式，讓兩個角的空間利用效率感并非太高。

實用新型內容

為解決上述技術問題，本實用新型提供一種將芯片從托盤轉移至載具的雙站式系統。空間合理利用，作業效率的提升。

本實用新型提供如下技術方案：

一種將芯片從托盤轉移至載具的雙站式系統，包括兩個載具下料工站、兩個載具上料工站、兩組托盤上料工位和兩組托盤下料工位，兩個載具下料工站和兩組托盤上、下料工位設置在系統的兩側，兩個載具上料工站設置在系統的中心，兩組托盤上料工位和兩組托盤下料工位相對設置。

進一步的，兩個載具下料工站包括第一載具下料工站和第二載具下料工站。

進一步的，兩個載具上料工站包括第一載具上料工站和第二載具上料工站，第一載具上料工站和第二載具上料工站前后布置。

進一步的，兩組托盤上料工位包括第一托盤上料工位和第二托盤上料工位，第一托盤上料工位和第二托盤上料工位并列設置。

進一步的，兩組托盤下料工位包括第一托盤下料工位和第二托盤下料工位，第一托盤下料工位和第二托盤下料工位并列設置。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果是：

在原有排布基礎上，將T字形的兩個缺角空間進行空間利用，將缺角部分利用或者降低無用空間占比。實現效益空間內的雙工站排布方式，直接體現在作業效率的提升。

附圖說明

圖1為本實用新型結構示意圖。

圖2為本實用新型的主視圖。

圖中：1、第一載具下料工站；2、第二載具下料工站；3、第一載具上料工站；4、第二載具上料工站；5、第一托盤上料工位；6、第二托盤上料工位；7、第一托盤下料工位；8、第二托盤下料工位。

具體實施方式

下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領域普通技術人員在沒

有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。

請參閱圖1和2，一種將芯片從托盤轉移至載具的雙站式系統，包括兩個載具下料工站、兩個載具上料工站、兩組托盤上料工位和兩組托盤下料工位，兩個載具下料工站和兩組托盤上、下料工位設置在系統的兩側，兩個載具上料工站設置在系統的中心，兩組托盤上料工位和兩組托盤下料工位相對設置。

兩個載具下料工站包括第一載具下料工站1和第二載具下料工站2。