[實(shí)用新型]一種將芯片從托盤轉(zhuǎn)移至載具的雙站式系統(tǒng)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202121549359.6
• 申請(qǐng)日: 2021-07-09
• 公開（公告）號(hào): CN216250671U
• 公開（公告）日: 2022-04-08
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 趙凱;梁猛;林海濤;邵嘉裕;程坤喜
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 技感半導(dǎo)體設(shè)備（南通）有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/677
• 分類號(hào): H01L21/677;H01L21/67
• 代理公司: 南通英諾威訊專利代理事務(wù)所(普通合伙) 32508
• 代理人: 范鑫鑫

1.一種將芯片從托盤轉(zhuǎn)移至載具的雙站式系統(tǒng)，其特征在于：包括兩個(gè)載具下料工站、兩個(gè)載具上料工站、兩組托盤上料工位和兩組托盤下料工位，兩個(gè)載具下料工站和兩組托盤上、下料工位設(shè)置在系統(tǒng)的兩側(cè)，兩個(gè)載具上料工站設(shè)置在系統(tǒng)的中心，兩組托盤上料工位和兩組托盤下料工位相對(duì)設(shè)置。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種將芯片從托盤轉(zhuǎn)移至載具的雙站式系統(tǒng)，其特征在于：兩個(gè)載具下料工站包括第一載具下料工站（1）和第二載具下料工站（2）。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種將芯片從托盤轉(zhuǎn)移至載具的雙站式系統(tǒng)，其特征在于：兩個(gè)載具上料工站包括第一載具上料工站（3）和第二載具上料工站（4），第一載具上料工站（3）和第二載具上料工站（4）前后布置。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種將芯片從托盤轉(zhuǎn)移至載具的雙站式系統(tǒng)，其特征在于：兩組托盤上料工位包括第一托盤上料工位（5）和第二托盤上料工位（6），第一托盤上料工位（5）和第二托盤上料工位（6）并列設(shè)置。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種將芯片從托盤轉(zhuǎn)移至載具的雙站式系統(tǒng)，其特征在于：兩組托盤下料工位包括第一托盤下料工位（7）和第二托盤下料工位（8），第一托盤下料工位（7）和第二托盤下料工位（8）并列設(shè)置。