[實用新型]一種用于半導體芯片蓋膜后的字符檢測光源

有效

• 申請號: 202121498381.2
• 申請日: 2021-07-02
• 公開（公告）號: CN215812356U
• 公開（公告）日: 2022-02-11
• 發明（設計）人: 張祥明;劉圣祥;萬求
• 申請（專利權）人: 合肥圖迅電子科技有限公司
• 主分類號: G01N21/01
• 分類號: G01N21/01;G01N21/956
• 代理公司: 北京知聯天下知識產權代理事務所(普通合伙) 11594
• 代理人: 張陸軍;張迎新

本實用新型提供了一種用于半導體芯片蓋膜后的字符檢測光源，所述檢測光源包括有第一發光組件、光路改變組件以及第二發光組件；所述第一發光組件，用于對芯片進行照明；所述光路改變組件，用于改變經過照明后，芯片的成像光路；所述第二發光組件，用于對芯片進行光照定位。本實用新型便于對字符顯示效果不好芯片進行字符的輔助檢測。

技術領域

本實用新型屬于產品檢測技術領域，特別涉及一種用于半導體芯片蓋膜后的字符檢測光源。

背景技術

芯片本身通過載帶和蓋膜進行封裝，芯片放入載帶(CarrierTape)后，將蓋膜熱壓封裝，對芯片進行封裝的蓋膜有透明的還有半透明的，在對芯片進行封裝后需要對芯片上的字符進行檢測(芯片上一般會有顯示芯片信息的字符)，檢測芯片上的字符是否正確(即芯片上的字符有沒有錯誤或者芯片上的字符有沒有被劃過的痕跡等情況)。

目前，現有技術中采用普通的光源對芯片上的蓋膜進行照射，從而檢測蓋膜內，芯片上的字符，但由于有些半透明的蓋膜是磨砂蓋膜，其表面有類似于磨砂的紋理，這種磨砂蓋膜在對芯片封裝后，會導致芯片上的字符透過磨砂蓋膜后顯示的效果不好，因此普通的光源是不能對這些字符顯示效果不好芯片進行字符的輔助檢測。

因此，需要設計一種用于半導體芯片蓋膜后的字符檢測光源，便于對字符顯示效果不好芯片進行字符的輔助檢測。

實用新型內容

針對上述問題，本實用新型提供了一種用于半導體芯片蓋膜后的字符檢測光源，所述檢測光源包括有第一發光組件、光路改變組件以及第二發光組件；

所述第一發光組件，用于對芯片進行照明；

所述光路改變組件，用于改變經過照明后，芯片的成像光路；

所述第二發光組件，用于對芯片進行光照定位。

進一步的，所述光路改變組件設于第一發光組件上。

進一步的，所述第二發光組件位于第一發光組件的下方。

進一步的，所述第一發光組件包括有殼體、第一連接板以及第一光源；

第一連接板傾斜設置在殼體的內部，所述第一光源設于第一連接板上并位于第一連接板的下方。

進一步的，所述光路改變組件包括有棱鏡以及兩個壓板件；

所述棱鏡通過兩個壓板件固定在殼體上。

進一步的，所述第二發光組件包括有底盒；所述底盒位于殼體的下方。

進一步的，所述底盒內設有第三光源、第三連接板；所述第三連接板設在底盒的內部，所述第三光源設于第三連接板上。

進一步的，經過第一光源照明后，芯片的成像光路，通過棱鏡折射給拍攝組件。

進一步的，所述底盒的頂部設有遮光板，所述底盒內設有透光板，所述透光板位于遮光板以及第三光源之間。

進一步的，所述遮光板與底盒之間可拆卸式的連接。

本實用新型的有益效果如下：

本實用新型提供的一種用于半導體芯片蓋膜后的字符檢測光源，該光源通過光路改變組件，改變經過照明后，芯片的成像光路，從而解決了字符顯示效果不佳的芯片，難以檢測字符的問題，具體的，本實用新型主要通過設置的相機、反射鏡、棱鏡以及第一光源，從而能將芯片的成像光路依次經過折射、反射后，被相機拍攝，從而能將芯片上的字符圖像拍攝出來，通過拍攝出來的圖片，從而能識別出芯片上的字符是否正確，本實用新型檢測的效果好，檢測的效率高。

本實用新型的其它特征和優點將在隨后的說明書中闡述，并且，部分地從說明書中變得顯而易見，或者通過實施本實用新型而了解。本實用新型的目的和其他優點可通過在說明書、權利要求書以及附圖中所指出的結構來實現和獲得。