[實用新型]一種晶圓角度修正裝置

有效

• 申請號: 202121489404.3
• 申請日: 2021-07-01
• 公開（公告）號: CN215896353U
• 公開（公告）日: 2022-02-22
• 發明（設計）人: 謝啟全;曾逸;鄧應鋮
• 申請（專利權）人: 深圳市卓興半導體科技有限公司
• 主分類號: H01L21/68
• 分類號: H01L21/68;H01L21/683;H01L21/66
• 代理公司: 深圳智匯遠見知識產權代理有限公司 44481
• 代理人: 王旭

1.一種晶圓角度修正裝置，應用于固晶機，其特征在于，包括：

吸附機構、鏡頭組件、第一驅動機構；其中，所述吸附機構設置于所述第一驅動機構的下端，用于吸附晶片和放置晶片，所述鏡頭組件設置于所述吸附機構的運動軌跡下方，用于檢測所述晶片被所述吸附機構吸附后的位置，所述第一驅動機構用于驅動所述吸附機構轉動。

2.根據權利要求1所述的裝置，其特征在于，所述第一驅動機構的轉動軸與所述吸附機構連接，用于驅動所述吸附機構繞第一軸線轉動，其中，所述第一軸線為所述吸附機構的軸線。

3.根據權利要求1所述的裝置，其特征在于，所述鏡頭組件固定安裝于所述吸附機構的運動軌跡下方的任一位置，用于在所述晶片轉移過程中檢測所述晶片被所述吸附機構吸附后的位置。

4.根據權利要求1所述的裝置，其特征在于，所述裝置還包括：控制機構，所述控制機構與所述鏡頭組件、所述第一驅動機構以及固晶平臺連接；其中，所述控制機構用于根據所述鏡頭組件檢測到的被所述吸附機構吸附后的所述晶片的當前位置與預設位置的偏差，生成并發送控制指令。

5.根據權利要求4所述的裝置，其特征在于，若所述當前位置與所述預設位置存在位移偏差，所述控制機構基于所述位移偏差生成并發送第一控制指令給所述固晶平臺，所述固晶平臺控制基板進行對應的位置校正。

6.根據權利要求4所述的裝置，其特征在于，若所述當前位置與所述預設位置存在角度偏差，所述控制機構基于所述角度偏差生成并發送第二控制指令給所述第一驅動機構，所述第一驅動機構驅動所述吸附機構轉動，進行對應的角度校正。

7.根據權利要求1所述的裝置，其特征在于，所述裝置還包括連接機構和第二驅動機構，所述連接機構一端與所述第一驅動機構的下端連接，所述第二驅動機構與所述連接機構另一端相連，所述第二驅動機構用于驅動所述連接機構以帶動與所述第一驅動機構連接的所述吸附機構運動。

8.根據權利要求7所述的裝置，其特征在于，所述連接機構上設有大小與所述吸附機構的橫截面相當的穿透孔，所述穿透孔位于所述第一驅動機構轉動軸正下方，所述吸附機構通過所述穿透孔與所述第一驅動機構連接。