[實用新型]行動裝置散熱結(jié)構(gòu)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201320783915.5 | 申請日： | 2013-12-02 |
| 公開（公告）號： | CN203722977U | 公開（公告）日： | 2014-07-16 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 謝國俊;黃傳秦 | 申請（專利權(quán)）人： | 奇鋐科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K7/20 | 分類號： | H05K7/20;G06F1/20 |
| 代理公司： | 北京遠(yuǎn)大卓悅知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11369 | 代理人： | 史霞 |
| 地址： | 中國臺灣新北市*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 行動 裝置 散熱 結(jié)構(gòu) | ||
1.一種行動裝置散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括：
一外殼，具有一上蓋及一下蓋，該上蓋與下蓋間界定有一容置空間；一發(fā)熱元件，設(shè)置于一電路單元上且相對設(shè)置于所述容置空間內(nèi)，該發(fā)熱元件一側(cè)貼附有一致冷芯片，該致冷芯片另一側(cè)貼附于所述下蓋。
2.如權(quán)利要求1所述的行動裝置散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述致冷芯片具有至少一連接線電性連接所述電路單元。
3.如權(quán)利要求2所述的行動裝置散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述致冷芯片電性連接且供電至所述電路單元。
4.如權(quán)利要求1所述的行動裝置散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述容置空間內(nèi)更設(shè)置有至少一架體。
5.如權(quán)利要求4所述的行動裝置散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述架體具有一第一容置槽供所述電路單元設(shè)置。
6.如權(quán)利要求4所述的行動裝置散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述架體具有一第二容置槽供所述致冷芯片設(shè)置。
7.如權(quán)利要求4所述的行動裝置散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述容置空間內(nèi)更設(shè)置有至少一電源件，該電源件設(shè)置于所述架體上且經(jīng)由一轉(zhuǎn)接單元電性連接所述電路單元與所述致冷芯片。
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