[實用新型]行動裝置散熱結構

有效

• 申請號: 201320783915.5
• 申請日: 2013-12-02
• 公開（公告）號: CN203722977U
• 公開（公告）日: 2014-07-16
• 發明（設計）人: 謝國俊;黃傳秦
• 申請（專利權）人: 奇鋐科技股份有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;G06F1/20
• 代理公司: 北京遠大卓悅知識產權代理事務所(普通合伙) 11369
• 代理人: 史霞

技術領域

本發明涉及一種散熱結構，尤指一種應用于行動裝置且可提升行動裝置散熱效能的行動裝置散熱結構。?

背景技術

在電子裝置發展中，愈來愈高的運算效能與具有高運算時脈的處理芯片已為現今的趨勢，但也產生了更多散熱上的問題；更且電子裝置的發展更需要以輕薄短小為設計趨勢，但須同時達到高運算效能與輕薄短小的設計趨勢下，相對的其電子裝置的散熱效率也相對的困難。?

現有技術的電子裝置于運作時，而其內部的芯片或處理器進行運算或處理時，芯片或處理器本身的溫度會升高，因而產生多余的熱量，若針對輕薄的行動裝置來說，比如超薄的筆記型計算機、平板計算機、智能型手機等等手持式行動裝置，先前主要是利用簡單的開孔、導熱、熱對流等方式著手，但該些散熱方式以無法負荷現今高效能芯片或處理器所產生的熱能。?

但，隨著現行手持式行動裝置效能越來越高，其內部中央處理單元則邁向雙核心或四核心甚至更高的效能，且中央處理器的處理效能處理速度越快其所產生的熱量也勢必越來越高，故如何在相同的體積薄度下同時可以達到快速導熱且散熱也成為一項非常重要的問題。?

發明內容

因此，為有效解決上述問題，本發明的主要目的在于提供一種可提升行動裝置散熱效能的行動裝置散熱結構。?

本發明的另一目的在提供一種于內部空間有限的行動裝置內可提升其散熱效能的行動裝置散熱結構。?

本發明的另一目的在提供一種可在有限的空間內提供導熱的結構，在不另外增加行動裝置的厚度或整體體積下有效提升其行動裝置的散熱效能。?

本發明的另一目的在提供一種可經由致冷芯片產生能量轉換作用，除可將發熱元件的熱能散除外，也可發出能量轉換產生的電力的行動裝置散熱結構。?

為達上述目的，本發明提供一種行動裝置散熱結構，包括：一外殼，具有一上蓋及一下蓋，該上蓋與下蓋間界定有一容置空間；一發熱元件，設置于一電路單元上且相對設置于所述容置空間內，該發熱元件一側貼附有一致冷芯片，該致冷芯片另一側貼附于所述下蓋。?

優選的是，所述致冷芯片具有至少一連接線電性連接所述電路單元。?

優選的是，所述致冷芯片電性連接且供電至所述電路單元。?

優選的是，所述容置空間內更設置有至少一架體。?

優選的是，所述架體具有一第一容置槽供所述電路單元設置。?

優選的是，所述架體具有一第二容置槽供所述致冷芯片設置。?

優選的是，所述容置空間內更設置有至少一電源件，該電源件是設置于所述架體上且經由一轉接單元電性連接所述電路單元與所述致冷芯片。?

借此，可經由所述致冷芯片一側吸收其發熱元件熱能，另一側將熱能由下蓋導出，進而解決行動裝置散熱的問題且達到節能的功效，更可在有限的空間內提供導熱的結構并有效提升其行動裝置的散熱效能。?

附圖說明

圖1A為本發明第一實施例的立體分解圖；?

圖1B為本發明第一實施例的另一角度立體分解圖；?

圖1C為本發明第一實施例的立體組合圖；?

圖1D為本發明第一實施例的組合剖視圖；?

圖2A為本發明第二實施例的立體分解圖；?

圖2B為本發明第二實施例的另一角度立體分解圖；?

圖2C為本發明第二實施例的立體組合圖；?

圖2D為本發明第二實施例的組合剖視圖。?

符號說明?

外殼?1?

上蓋?11?

下蓋?12?

容置空間?13?

發熱元件?2?

電路單元?21?

致冷芯片?22?

連接線?23?

架體?3?

第一容置槽?31?

第二容置槽?32?

轉接單元?33?

電源件?34?

具體實施方式

本發明的上述目的及其結構與功能上的特性，將依據所附圖的較佳實施例予以說明。?

請參閱圖1A至1D所示，為本發明行動裝置散熱結構第一較佳實施例的立體分解及另一角度立體分解及立體組合及組合剖視圖，如圖所示，本發明行動裝置散熱結構包括一外殼1及一發熱元件2；?