[實用新型]行動裝置散熱結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201320783915.5
• 申請日: 2013-12-02
• 公開（公告）號: CN203722977U
• 公開（公告）日: 2014-07-16
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 謝國俊;黃傳秦
• 申請（專利權(quán)）人: 奇鋐科技股份有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;G06F1/20
• 代理公司: 北京遠(yuǎn)大卓悅知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11369
• 代理人: 史霞

1.一種行動裝置散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括：

一外殼，具有一上蓋及一下蓋，該上蓋與下蓋間界定有一容置空間；一發(fā)熱元件，設(shè)置于一電路單元上且相對設(shè)置于所述容置空間內(nèi)，該發(fā)熱元件一側(cè)貼附有一致冷芯片，該致冷芯片另一側(cè)貼附于所述下蓋。

2.如權(quán)利要求1所述的行動裝置散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述致冷芯片具有至少一連接線電性連接所述電路單元。

3.如權(quán)利要求2所述的行動裝置散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述致冷芯片電性連接且供電至所述電路單元。

4.如權(quán)利要求1所述的行動裝置散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述容置空間內(nèi)更設(shè)置有至少一架體。

5.如權(quán)利要求4所述的行動裝置散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述架體具有一第一容置槽供所述電路單元設(shè)置。

6.如權(quán)利要求4所述的行動裝置散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述架體具有一第二容置槽供所述致冷芯片設(shè)置。

7.如權(quán)利要求4所述的行動裝置散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述容置空間內(nèi)更設(shè)置有至少一電源件，該電源件設(shè)置于所述架體上且經(jīng)由一轉(zhuǎn)接單元電性連接所述電路單元與所述致冷芯片。