[實用新型]用于緩沖芯片表面焊料用量的封裝結構

有效

• 申請號: 202121427136.2
• 申請日: 2021-06-25
• 公開（公告）號: CN214956855U
• 公開（公告）日: 2021-11-30
• 發明（設計）人: 闞云輝;王禮杰;郭玉廷
• 申請（專利權）人: 合肥中航天成電子科技有限公司
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488;H01L23/31
• 代理公司: 昆明合眾智信知識產權事務所 53113
• 代理人: 甘善甜

本實用新型提供一種用于緩沖芯片表面焊料用量的封裝結構，包括塑封面、有機板、連接片和芯片，所述連接片內部開設有吸附腔，且連接片分別設有第一彎折處和第二彎折處，將吸附腔分為第一焊接腔、第二焊接腔和過渡腔，所述第一焊接腔內壁固定連接有熱膨脹塊和與熱膨脹塊固定連接的活塞塊，且第二焊接腔靠近引腳一側開設有若干第二通孔。本實用新型在使用的過程中，當連接片與芯片的一端焊料過多時，熱膨脹塊和活塞塊配合將多余的焊料吸到第一焊接腔內，進入第一通孔，到達連接片與芯片的接觸面，過多的焊料流入第二焊接腔內部，將連接片另一端與引腳焊接，即保證了芯片表面的焊料會被及時的吸收，過多的焊料被用于連接片與引腳之間的焊接。

技術領域

本實用新型涉及芯片焊接技術領域，具體為一種用于緩沖芯片表面焊料用量的封裝結構。

背景技術

安裝半導體集成電路芯片用的外殼，起著安放、固定、密封、保護芯片和增強電熱性能的作用，而且還是溝通芯片內部世界與外部電路的橋梁，芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印制板上的導線與其他器件建立連接，封裝對CPU和其他LSI集成電路都起著重要的作用。

申請號為“CN201320415958.8”提供的提供的一種用于緩沖芯片表面焊料用量的封裝結構，其第一引線條一端的支撐區連接到整流芯片下表面，該整流芯片下表面通過焊錫膏與該第一引線條的支撐區電連接，位于第二引線條一端的焊接區與連接片的第一焊接面連接，連接片的第一焊接面和第二焊接面之間具有一中間區，此中間區與第一焊接面和第二焊接面之間分別設有第一折彎處和第二折彎處，所述連接片的第二焊接面相對的兩側端面均具有條狀缺口，第二通孔位于第二折彎處、第二焊接面、中間區上，此第二通孔橫跨第二折彎處并延伸到第二焊接面、中間區邊緣區域，該封裝結構可以自適應吸收多余的焊料，既保證了焊接區域鋪展有足夠面積的焊料，又避免了因為焊料量多而溢出非焊接區造成產品失效，提高了產品電性、可靠性和良率。

但是上述裝置在使用的過程中仍存在一下問題：

1.僅僅通過在連接片與芯片的焊接處開設通孔在一定程度上的確可以在一定程度上緩沖多余的焊料，但是當焊料的量過多時，將通孔填滿很難再保證多余的焊料不會溢出；

2.由于第一彎折處和第二彎折處的設置，使得第一焊接面的多余的焊料只能儲存在該處的通孔處在一定程度上造成焊料的浪費。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種用于緩沖芯片表面焊料用量的封裝結構，以解決上述背景技術中提出的問題。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：

一種用于緩沖芯片表面焊料用量的封裝結構，包括塑封面、有機板、連接片和芯片，所述芯片置于塑封面和有機板之間，所述有機板一側與芯片通過焊錫膏電性連接，所述有機板位于芯片一側設有若干引腳，且有機板另一側設有若干焊球引腳，所述引腳與焊球引腳電連接，所述芯片與引腳通過連接片電性連接，所述連接片內部開設有吸附腔，所述連接片分別設有第一彎折處和第二彎折處，所述第一彎折處和第二彎折處將吸附腔分為第一焊接腔、第二焊接腔和過渡腔，且第一焊接腔高于第二焊接腔；

所述第一焊接腔一側開設有吸附孔，且第一焊接腔靠近芯片一側開設有若干第一通孔，所述第一焊接腔靠近過渡腔一端開設有連通過渡腔的通道，所述第一焊接腔內壁固定連接有熱膨脹塊，且第一焊接腔內部活動設有與熱膨脹塊固定連接的活塞塊；

所述第二焊接腔靠近引腳一側開設有若干第二通孔。

優選的，所述塑封面為環氧樹脂塑封面。

優選的，所述引腳為銅引腳。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果是：

1.在焊接時，焊料過多時，在焊料的熱量的影響下，第一焊接腔內的熱膨脹塊受熱膨脹，驅動活塞塊運動，此時第一焊接腔內部形成負壓，外部多余的焊料通過吸附孔浸入到第一焊接腔內；