[實用新型]用于緩沖芯片表面焊料用量的封裝結構有效
| 申請號： | 202121427136.2 | 申請日： | 2021-06-25 |
| 公開（公告）號： | CN214956855U | 公開（公告）日： | 2021-11-30 |
| 發明（設計）人： | 闞云輝;王禮杰;郭玉廷 | 申請（專利權）人： | 合肥中航天成電子科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/488 | 分類號： | H01L23/488;H01L23/31 |
| 代理公司： | 昆明合眾智信知識產權事務所 53113 | 代理人： | 甘善甜 |
| 地址： | 230011 安徽省合肥市*** | 國省代碼： | 安徽;34 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 用于 緩沖 芯片 表面 焊料 用量 封裝 結構 | ||
1.一種用于緩沖芯片表面焊料用量的封裝結構，包括塑封面(1)、有機板(2)、連接片(3)和芯片(4)，所述芯片(4)置于塑封面(1)和有機板(2)之間，所述有機板(2)一側與芯片(4)通過焊錫膏電性連接，所述有機板(2)位于芯片(4)一側設有若干引腳(5)，且有機板(2)另一側設有若干焊球引腳(6)，所述引腳(5)與焊球引腳(6)電連接，所述芯片(4)與引腳(5)通過連接片(3)電性連接，其特征在于：所述連接片(3)內部開設有吸附腔(7)，所述連接片(3)分別設有第一彎折處(31)和第二彎折處(32)，所述第一彎折處(31)和第二彎折處(32)將吸附腔(7)分為第一焊接腔(71)、第二焊接腔(72)和過渡腔(73)，且第一焊接腔(71)高于第二焊接腔(72)；
所述第一焊接腔(71)一側開設有吸附孔(8)，且第一焊接腔(71)靠近芯片(4)一側開設有若干第一通孔(9)，所述第一焊接腔(71)靠近過渡腔(73)一端開設有連通過渡腔(73)的通道(10)，所述第一焊接腔(71)內壁固定連接有熱膨脹塊(11)，且第一焊接腔(71)內部活動設有與熱膨脹塊(11)固定連接的活塞塊(12)；
所述第二焊接腔(72)靠近引腳(5)一側開設有若干第二通孔(13)。
2.根據權利要求1所述的一種用于緩沖芯片表面焊料用量的封裝結構，其特征在于：所述塑封面(1)為環氧樹脂塑封面。
3.根據權利要求1所述的一種用于緩沖芯片表面焊料用量的封裝結構，其特征在于：所述引腳(5)為銅引腳。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于合肥中航天成電子科技有限公司，未經合肥中航天成電子科技有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/202121427136.2/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
