[實用新型]一種光模塊

有效

• 申請號: 202121279007.3
• 申請日: 2021-06-08
• 公開（公告）號: CN214954237U
• 公開（公告）日: 2021-11-30
• 發明（設計）人: 鄭龍;樊鳳梅;高懿慈;楊思更
• 申請（專利權）人: 青島海信寬帶多媒體技術有限公司
• 主分類號: G02B6/42
• 分類號: G02B6/42
• 代理公司: 北京弘權知識產權代理有限公司 11363
• 代理人: 逯長明;許偉群

本申請提供的光模塊，包括電路板、光源、硅光芯片、光纖帶與光纖連接器，光源用于產生光束；硅光芯片設于電路板上，包括光輸出波導，用于將光束調制成信號光；光纖帶包括第一光纖、第二光纖與第三光纖，光源通過第三光纖與硅光芯片連接，硅光芯片通過第一光纖、第二光纖與光纖連接器連接，以實現光的收發。第一光纖與硅光芯片耦合連接時，光輸出波導的出光面與第一光纖的光纖端面之間存在間隙，易造成光輸出波導的光回損，本申請將光輸出波導的出光面與第一光纖的光纖端面之間形成銳角，并在光纖端面朝向出光面的一側增設增透膜，信號光并不會在光纖端面處發生反射，從而有效降低了硅光芯片光接口處的光回損，提高了光模塊的傳輸性能。

技術領域

本申請涉及光纖通信技術領域，尤其涉及一種光模塊。

背景技術

隨著云計算、移動互聯網、視頻等新型業務和應用模式發展，光通信技術的發展進步變的愈加重要。而在光通信技術中，光模塊是實現光電信號相互轉換的工具，是光通信設備中的關鍵器件之一，并且隨著光通信技術發展的需求光模塊的傳輸速率不斷提高。

現有的光模塊通常可以包括：用于產生光信號的光源、實現光電轉換功能的硅光芯片、與該硅光芯片耦合連接的光纖帶、與光纖帶耦合連接的光接口，光纖帶可以向該硅光芯片輸入光信號，還可以接收由硅光芯片輸出的光信號。硅光芯片與光纖帶耦合時，硅光芯片的光接口、與硅光芯片耦合的光纖帶端面、與光源耦合的光纖帶端面、光接口端面等處都會存在反射，導致光模塊的光回損超標，影響光模塊的傳輸性能。

實用新型內容

本申請實施例提供了一種光模塊，以解決目前光模塊內各器件之間的光接口處存在反射，導致光模塊的光回損超標的問題。

第一方面，本申請提供了一種光模塊，包括：

電路板；

光源，用于產生光束；

硅光芯片，設置于所述電路板上，包括光輸出波導；用于將所述光束調制成信號光，并通過所述光輸出波導將所述信號光發射出去；

光纖帶，包括第一光纖、第二光纖與第三光纖，所述第一光纖的一端與所述光輸出波導的出光面耦合連接，所述光輸出波導的出光面與所述第一光纖的光纖端面之間存在間隙，所述光輸出波導的出光面與所述第一光纖的光纖端面之間形成銳角，且所述光纖端面朝向所述出光面的一側設置有增透膜；所述第二光纖的一端與所述硅光芯片的入光口耦合連接，以實現光的接收；所述光源通過所述第三光纖與所述硅光芯片連接；

光纖連接器，與所述第一光纖的另一端、所述第二光纖的另一端連接。

第二方面，本申請提供了一種光模塊，包括：

電路板；

光源，用于產生光束；

硅光芯片，設置于所述電路板上，包括光輸入波導；用于將光信號轉換為電信號；

光纖帶，包括第一光纖、第二光纖與第三光纖，所述第一光纖的一端與所述硅光芯片的出光口耦合連接，以實現光的發射；所述第二光纖的一端與所述光輸入波導的入光面耦合連接，所述光輸入波導的入光面與所述第二光纖的光纖端面之間存在間隙，所述光輸入波導的入光面與所述第二光纖的光纖端面之間形成銳角，且所述光輸入波導的入光面朝向所述第二光纖的一側設置有增透膜；所述光源通過所述第三光纖與所述硅光芯片連接；

光纖連接器，與所述第一光纖的另一端、所述第二光纖的另一端連接。