[實用新型]一種光模塊

有效

• 申請號: 202121279007.3
• 申請日: 2021-06-08
• 公開（公告）號: CN214954237U
• 公開（公告）日: 2021-11-30
• 發明（設計）人: 鄭龍;樊鳳梅;高懿慈;楊思更
• 申請（專利權）人: 青島海信寬帶多媒體技術有限公司
• 主分類號: G02B6/42
• 分類號: G02B6/42
• 代理公司: 北京弘權知識產權代理有限公司 11363
• 代理人: 逯長明;許偉群

1.一種光模塊，其特征在于，包括：

電路板；

光源，用于產生光束；

硅光芯片，設置于所述電路板上，包括光輸出波導；用于將所述光束調制成信號光，并通過所述光輸出波導將所述信號光發射出去；

光纖帶，包括第一光纖、第二光纖與第三光纖，所述第一光纖的一端與所述光輸出波導的出光面耦合連接，所述光輸出波導的出光面與所述第一光纖的光纖端面之間存在間隙，所述光輸出波導的出光面與所述第一光纖的光纖端面之間形成銳角，且所述光纖端面朝向所述出光面的一側設置有增透膜；所述第二光纖的一端與所述硅光芯片的入光口耦合連接，以實現光的接收；所述光源通過所述第三光纖與所述硅光芯片連接；

光纖連接器，與所述第一光纖的另一端、所述第二光纖的另一端連接。

2.根據權利要求1所述的光模塊，其特征在于，所述光輸出波導的出光面垂直于所述電路板，所述第一光纖的光纖端面、所述增透膜均與所述出光面形成第一角度。

3.根據權利要求2所述的光模塊，其特征在于，所述第一角度為8～11°。

4.根據權利要求1所述的光模塊，其特征在于，所述增透膜的厚度為5～20微米。

5.根據權利要求1所述的光模塊，其特征在于，所述增透膜為金屬增透膜。

6.根據權利要求1所述的光模塊，其特征在于，所述硅光芯片包括硅光電路芯片，所述硅光電路芯片包括二氧化硅層與硅基層，所述二氧化硅層設置于所述硅基層上，所述光輸出波導設置于所述二氧化硅層內；

所述二氧化硅層與所述光纖端面之間的距離大于所述硅基層與所述光纖端面之間的距離，所述硅基層突出于所述二氧化硅層的第二端面上設置有反射層。

7.根據權利要求1所述的光模塊，其特征在于，所述第一光纖包括纖芯、包裹于所述纖芯的包層及包裹于所述包層的蓋板，所述纖芯的光纖端面與所述光輸出波導的出光面相對應設置。

8.根據權利要求7所述的光模塊，其特征在于，所述增透膜的直徑尺寸與所述第一光纖的直徑尺寸一致。

9.根據權利要求7所述的光模塊，其特征在于，所述增透膜的直徑尺寸大于所述第一光纖中纖芯的直徑尺寸。

10.一種光模塊，其特征在于，包括：

電路板；

光源，用于產生光束；

硅光芯片，設置于所述電路板上，包括光輸入波導；用于將光信號轉換為電信號；

光纖帶，包括第一光纖、第二光纖與第三光纖，所述第一光纖的一端與所述硅光芯片的出光口耦合連接，以實現光的發射；所述第二光纖的一端與所述光輸入波導的入光面耦合連接，所述光輸入波導的入光面與所述第二光纖的光纖端面之間存在間隙，所述光輸入波導的入光面與所述第二光纖的光纖端面之間形成銳角，且所述光輸入波導的入光面朝向所述第二光纖的一側設置有增透膜；所述光源通過所述第三光纖與所述硅光芯片連接；

光纖連接器，與所述第一光纖的另一端、所述第二光纖的另一端連接。