[實用新型]半導體物料轉移機構有效
| 申請號: | 202121142506.8 | 申請日: | 2021-05-26 |
| 公開(公告)號: | CN215220677U | 公開(公告)日: | 2021-12-17 |
| 發明(設計)人: | 林宜龍;劉飛;滕健;林清嵐 | 申請(專利權)人: | 深圳格蘭達智能裝備股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677 |
| 代理公司: | 廣州三環專利商標代理有限公司 44202 | 代理人: | 鄒俊;黃華蓮 |
| 地址: | 518118 廣東省深圳市坪*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 半導體 物料 轉移 機構 | ||
本實用新型涉及物料檢測設備的技術領域,提供了一種半導體物料轉移機構包括:架體,具有物品升降通道、物品推料通道,以及物品送料通道;其中,所述物品升降通道、所述物品推料通道,以及所述物品送料通道依次連通;所述物品推料通道的一端與所述物品升降通道交匯形成第一交匯區,所述物品推料通道的另一端與所述物品升降通道交匯形成第二交匯區;升降機構,用于驅動預定物品沿物品升降通道移動;推料機構,用于驅動預定物品沿物品推料通道移動;送料機構,用于驅動預定物品沿物品送料通道移動。用戶可以將預定物品放入不同高度的物品升降通道內后,預定物品可以依次通過物品升降通道、物品推料通道,以及物品送料通道進行轉移。
技術領域
本實用新型屬于物料檢測設備的技術領域,更具體地說,是涉及一種半導體物料轉移機構。
背景技術
在現代生產中,經常需要對預定物品(預定物品:比如芯片)進行檢測(檢測:比如視覺檢測),檢測過程中經常需要將預定物品進行轉移,轉移的方式通是人工搬運檢測,效率低下。
實用新型內容
本實用新型的目的在于提供一種半導體物料轉移機構,以解決現有技術中存在的物品轉移效率低下的技術問題。
為實現上述目的,本實用新型采用的技術方案是:提供一種半導體物料轉移機構包括:
架體,具有物品升降通道、物品推料通道,以及物品送料通道;其中,所述物品升降通道、所述物品推料通道,以及所述物品送料通道依次連通;所述物品推料通道的一端與所述物品升降通道交匯形成第一交匯區,所述物品推料通道的另一端與所述物品升降通道交匯形成第二交匯區;
升降機構,用于驅動預定物品沿物品升降通道移動;
推料機構,用于驅動預定物品沿物品推料通道移動;
送料機構,用于驅動預定物品沿物品送料通道移動。
進一步地,所述升降機構包括:設置在所述架體上的第一底座、設置在所述第一底座上并沿豎直方向延伸的第一滑軌、滑設在所述第一滑軌上并用于支撐所述預定物品的升降臺,以及用于驅動所述升降臺滑動的第一驅動器;所述第一滑軌與所述物品升降通道平行設置。
進一步地,所述升降臺包括:滑設在所述第一滑軌上的第一夾持部、第二夾持部,以及用于驅動所述第二夾持部靠近或遠離所述第一夾持部的第一氣缸;所述第一夾持部和所述第二夾持部之間形成供預定物品放入的第一空間。
進一步地,所述第一底座上設置有用于檢測所述預定物品放入所述第一空間內的傳感器;所述傳感器與所述第一氣缸電性連接。
進一步地,所述推料機構包括:設置在所述架體上的第二底座、滑設在所述第二底座上的推桿,以及用于驅動所述推桿沿所述物品推料通道移動的第二驅動器。
進一步地,所述第二驅動器包括:設置在所述第二底座上的第二滑軌、第一環形傳動帶、用于驅動所述第一環形傳動帶循環移動的第一電機,以及滑設在所述第二滑軌上并連接在所述第一環形傳動帶上的第一滑塊;所述第二滑軌與所述物品推料通道平行設置,所述推桿設置在所述第一滑塊上。
進一步地,所述送料機構包括:設置在所述架體上的第三底座、設置在所述第三底座上并用于夾持所述預定物品的夾持器,以及用于驅動所述夾持器沿所述物品送料通道移動的第三驅動器。
進一步地,所述夾持器包括:第三夾持部、第四夾持部,以及用于驅動所述第四夾持部靠近或遠離所述第三夾持部的第二氣缸;所述第三夾持部和所述第四夾持部之間形成供預定物品放入的第二空間。
進一步地,所述第三驅動器包括:設置在所述第三底座上的第三滑軌、第二環形傳動帶、用于驅動所述第二環形傳動帶循環移動的第二電機,以及滑設在所述第三滑軌上并連接在所述第二環形傳動帶上的第二滑塊;所述第三滑軌與所述物品送料通道平行設置;所述第三夾持部和所述第四夾持部分別設置在所述第二滑塊上。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





