[實用新型]一種Micro-LED芯片的貼片結構

有效

• 申請號: 202121135657.0
• 申請日: 2021-05-24
• 公開（公告）號: CN214625088U
• 公開（公告）日: 2021-11-05
• 發明（設計）人: 羅軼;張健;郭慶霞;易斌;何軍
• 申請（專利權）人: 北京創盈光電醫療科技有限公司
• 主分類號: H01L33/62
• 分類號: H01L33/62;H01L33/60
• 代理公司: 北京維正專利代理有限公司 11508
• 代理人: 張嶺;趙保迪

本申請涉及一種芯片的貼片結構，尤其是涉及一種Micro?LED芯片的貼片結構，其技術方案要點是：電路基板，電路基板上成對設置有PAD；PAD上涂覆有錫膏層；兩個錫膏層之間設置有用于將兩個錫膏層相互隔開的阻隔部，錫膏層表面與阻隔部表面齊平；達到了方便Micro?LED芯片的焊接，并降低Micro?LED芯片發生短路的可能性的目的。

技術領域

本申請涉及一種芯片的貼片結構，尤其是涉及一種Micro-LED芯片的貼片結構。

背景技術

光療作為一種治療疾病的手段可追溯到1903年，丹麥科學家芬森因發明紫外線光療法治療皮膚病獲得諾貝爾生理學或醫學獎。由于當時的光療受到光源的限制，很難滿足治療的要求，因而沒有得到廣泛推廣。

LED光源作為新一代的照明產品，具有低能耗、省電、使用壽命長、體積小、反應快等特點，被逐漸利用在光療儀產品上；為了提高光療儀的光照均勻度以提高光療儀的治療效果，Micro-LED芯片成為不錯的選擇；相關技術中的一種Micro-LED芯片的貼片方法為，將Micro-LED芯片放置在電路基板上，此時Micro-LED芯片的兩極分別放置在電路基板上的兩個PAD上，并通過錫焊的方法將Micro-LED芯片固定在電路基板上。

針對上述相關技術方案，發明人發現：由于Micro-LED芯片體積較小，因此Micro-LED芯片的正負兩極即電路基板上的兩個PAD之間距離較短，在進行錫焊的過程中兩極之間易被焊錫連通，進而造成Micro-LED芯片短路。

實用新型內容

為了方便Micro-LED芯片的焊接，并降低Micro-LED芯片發生短路的可能性，本申請提供一種Micro-LED芯片的貼片結構。

本申請提供的一種Micro-LED芯片的貼片結構采用如下的技術方案：

一種Micro-LED芯片的貼片結構，包括電路基板，電路基板上成對設置有PAD；PAD上涂覆有錫膏層；兩個錫膏層之間設置有用于將兩個錫膏層相互隔開的阻隔部，錫膏層表面與阻隔部表面齊平。

通過采用上述技術方案，當需要將Micro-LED芯片錫焊在電路基板上時，將Micro-LED芯片放置在錫膏層上，此時Micro-LED芯片同時與阻隔部表面貼合，這樣Micro-LED芯片與電路基板之間不存在使兩部分錫膏相互接觸的空隙；接著，通過回流焊將Micro-LED芯片的正負極與相應的PAD之間通過焊錫連接起來，在此過程中兩部分焊錫由于阻隔部的設置難以相互接觸，不需要時刻注意焊錫的狀態，方便了Micro-LED芯片的焊接并降低了Micro-LED芯片發生短路的可能性。

優選的，電路基板上涂覆有絕緣反射層。

通過采用上述技術方案，Micro-LED芯片發出的光，一部分直射在人體表面，另一部分則向周圍發射；絕緣反射層用于改變Micro-LED芯片向其他方向照射的光線的傳播方向以使這部分光線照射在人體表面，并減少電路基板對光線的吸收。

優選的，絕緣反射層避開Micro-LED芯片設置；電路基板上開設有供相應的錫膏層嵌入的容納槽，PAD置于容納槽的槽底；阻隔部自然形成在兩個容納槽之間，錫膏層表面與電路基板表面齊平。

通過采用上述技術方案，在進行Micro-LED芯片錫焊之前，將PAD置于容納槽的槽底，再向容納槽內部加入錫膏并構成錫膏層，接著將Micro-LED芯片放置在電路基板表面并使Micro-LED芯片的正負極分別與相應的錫膏層表面對準，最后通過回流焊的方式將Micro-LED芯片與錫膏層固定起來并使錫膏層與PAD固定起來。

優選的，絕緣反射層涂敷在整個電路基板上；電路基板上開設有供PAD嵌入的焊盤槽，絕緣反射層上開設有供相應的錫膏層嵌入的容錫槽，容錫槽與焊盤槽相連通；阻隔部自然形成在兩個容錫槽之間以及兩個焊盤槽之間。