[實(shí)用新型]一種Micro-LED芯片的貼片結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202121135657.0
• 申請(qǐng)日: 2021-05-24
• 公開（公告）號(hào): CN214625088U
• 公開（公告）日: 2021-11-05
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 羅軼;張健;郭慶霞;易斌;何軍
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 北京創(chuàng)盈光電醫(yī)療科技有限公司
• 主分類號(hào): H01L33/62
• 分類號(hào): H01L33/62;H01L33/60
• 代理公司: 北京維正專利代理有限公司 11508
• 代理人: 張嶺;趙保迪

1.一種Micro-LED芯片的貼片結(jié)構(gòu)，包括電路基板(2)，電路基板(2)上成對(duì)設(shè)置有PAD(3)；其特征在于：PAD(3)上涂覆有錫膏層(4)；兩個(gè)錫膏層(4)之間設(shè)置有用于將兩個(gè)錫膏層(4)相互隔開的阻隔部(5)，錫膏層(4)表面與阻隔部(5)表面齊平。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種Micro-LED芯片的貼片結(jié)構(gòu)，其特征在于：電路基板(2)上涂覆有絕緣反射層(6)。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種Micro-LED芯片的貼片結(jié)構(gòu)，其特征在于：絕緣反射層(6)避開Micro-LED芯片(1)設(shè)置；電路基板(2)上開設(shè)有供相應(yīng)的錫膏層(4)嵌入的容納槽(21)，PAD(3)置于容納槽(21)的槽底；阻隔部(5)自然形成在兩個(gè)容納槽(21)之間，錫膏層(4)表面與電路基板(2)表面齊平。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種Micro-LED芯片的貼片結(jié)構(gòu)，其特征在于：絕緣反射層(6)涂敷在整個(gè)電路基板(2)上；電路基板(2)上開設(shè)有供PAD(3)嵌入的焊盤槽(22)，絕緣反射層(6)上開設(shè)有供相應(yīng)的錫膏層(4)嵌入的容錫槽(61)，容錫槽(61)與焊盤槽(22)相連通；阻隔部(5)自然形成在兩個(gè)容錫槽(61)之間以及兩個(gè)焊盤槽(22)之間。

5.根據(jù)權(quán)利要求2-4中任一項(xiàng)所述的一種Micro-LED芯片的貼片結(jié)構(gòu)，其特征在于：絕緣反射層(6)包括多個(gè)層疊分布的反射單元(62)；每個(gè)反射單元(62)包括低折射率層(622)以及高折射率層(621)，低折射率層(622)的折射率小于高折射率層(621)的折射率。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種Micro-LED芯片的貼片結(jié)構(gòu)，其特征在于：反射單元(62)設(shè)置有5-10個(gè)。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種Micro-LED芯片的貼片結(jié)構(gòu)，其特征在于：低折射率層(622)的厚度為20nm，高折射率層(621)的厚度為20nm，絕緣反射層(6)的厚度為200-400nm。

8.根據(jù)權(quán)利要求1-4中任一項(xiàng)所述的一種Micro-LED芯片的貼片結(jié)構(gòu)，其特征在于：Micro-LED芯片(1)的表面涂覆有LED灌封膠層(7)。