[實用新型]一種改善塑封氣洞的半導體封裝結構

有效

• 申請號: 202120868573.1
• 申請日: 2021-04-25
• 公開（公告）號: CN215069938U
• 公開（公告）日: 2021-12-07
• 發明（設計）人: 周剛;劉思勇;曹周
• 申請（專利權）人: 杰群電子科技（東莞）有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L23/495;H01L21/56
• 代理公司: 北京澤方譽航專利代理事務所(普通合伙) 11884
• 代理人: 唐明磊

本實用新型公開一種改善塑封氣洞的半導體封裝結構，屬于半導體封裝技術領域。該半導體封裝結構包括：引線框架，其包括基島以及管腳；管腳包括基部，以及與基部連接的焊接部，焊接部的頂面高于基部的頂面；焊接部遠離基部的一端的部位為第一焊接段；半導體元件，其固定于基島；電連接件，其一端與正面電極連接，另一端與焊接部的頂面連接；封裝體，其包覆引線框架以及半導體元件；第一焊接段的底面至封裝體的底面的間距為a，封裝體的厚度為b；a/b≥0.25，或a/b＝0。該半導體封裝結構，通過調整管腳背離電連接件一側的模流通道的大小，改善管腳旁側的模流狀態，避免由于模流不均產生反包氣洞，提高塑封質量，提升封裝可靠度，提高封裝良品率。

技術領域

本實用新型涉及半導體封裝技術領域，尤其涉及一種改善塑封氣洞的半導體封裝結構。

背景技術

半導體在集成電路、消費電子、通信系統、光伏發電、照明、大功率電源轉換等領域都有應用；半導體封裝結構，是將半導體元件(集成電路元件)固定到相應的載體上，在半導體元件與載體完成必要的電性連接后，為了避免內部電路受到環境中的液、塵、氣體的污染，在半導體元件以及載體上包覆一層保護用的封裝材料體以形成半導體封裝結構。

在一些半導體封裝結構中(如PDFN、DFN封裝結構)，引線框架的內管腳需要往上打一個折彎，以提供足夠的焊接區域，滿足產品的外觀需求。

對于內管腳具有折彎特征的封裝結構，內管腳的折彎高度有限，在注塑封裝材料時，容易出現內管腳兩側模流不均衡的情況。尤其是對于作業了鋁箔、銅橋等金屬導電片以將半導體元件與引線框架內管腳進行電連的封裝結構而言，對產品進行封裝時，由于金屬導電片的阻擋，內管腳背離金屬導電片的一側更容易由于模流不均衡出現反包氣洞的問題，氣洞會降低封裝產品的可靠性，造成封裝產品的良品率的損失。

實用新型內容

本實用新型實施例的目的在于：提供一種改善塑封氣洞的半導體封裝結構，其通過調節管腳背側的模流通道的尺寸，避免反包氣洞的出現，提高封裝可靠度。

為達上述目的，本實用新型采用以下技術方案：

一種改善塑封氣洞的半導體封裝結構，包括：

引線框架，其包括基島以及管腳；所述管腳包括基部，以及與所述基部連接的焊接部，所述焊接部的頂面高于所述基部的頂面；所述焊接部遠離所述基部的一端的部位為第一焊接段；

半導體元件，其固定于所述基島；所述半導體元件背離所述基島的一側設有正面電極；

電連接件，其一端與所述正面電極連接，另一端與所述焊接部的頂面連接；

封裝體，其包覆所述引線框架以及所述半導體元件；所述第一焊接段的底面至所述封裝體的底面的間距定義為a，所述封裝體的厚度定義為b；a與b的比值大于等于0.25，a與b的比值為0。

作為優選，一種改善塑封氣洞的半導體封裝結構，其特征在于，包括：

引線框架，其包括基島以及管腳；所述管腳包括基部，以及與所述基部連接的焊接部，所述焊接部的頂面高于所述基部的頂面；所述焊接部遠離所述基部的一端的部位為第一焊接段；

半導體元件，其固定于所述基島；所述半導體元件背離所述基島的一側設有正面電極；

電連接件，其一端與所述正面電極連接，另一端與所述焊接部的頂面連接；

封裝體，其包覆所述引線框架以及所述半導體元件；所述第一焊接段的底面至所述封裝體的底面的間距定義為a，所述封裝體的厚度定義為b；a與b的比值大于等于0.25，a與b的比值為0。

作為優選，a與b的比值小于等于0.5。

作為優選，所述焊接部還包括第二焊接段，所述第一焊接段通過所述第二焊接段與所述基部連接；