[實用新型]一種防燒壞MOS管改良結構有效
| 申請號: | 202120667401.8 | 申請日: | 2021-03-31 |
| 公開(公告)號: | CN214411213U | 公開(公告)日: | 2021-10-15 |
| 發明(設計)人: | 歐荊明 | 申請(專利權)人: | 東莞市中之電子科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L29/78 | 分類號: | H01L29/78;H01L23/367;H01L23/48 |
| 代理公司: | 東莞市永橋知識產權代理事務所(普通合伙) 44400 | 代理人: | 姜華 |
| 地址: | 523430 廣東省東莞*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 燒壞 mos 改良 結構 | ||
1.一種防燒壞MOS管改良結構,包括芯片(20)、封裝外殼(10)、柵極輸入引腳(14)、漏極輸出引腳(13)、電源輸出引腳(12),所述芯片(20)設置在所述封裝外殼(10)內,所述柵極輸入引腳(14)、漏極輸出引腳(13)、電源輸出引腳(12)的一側分別延伸進所述封裝外殼(10)內與所述芯片(20)連接,其特征在于:所述封裝外殼(10)的內腔并且位于所述芯片(20)的上表面設置有降溫結構(11),所述降溫結構(11)包括降溫板塊(18)、降溫管體(17),所述降溫板塊(18)與所述芯片(20)的上表面連接,所述降溫管體(17)的一端與所述降溫板塊(18)的上表面連接,所述降溫管體(17)的上端貫穿所述封裝外殼(10)并且延伸出所述封裝外殼(10)的上表面,所述降溫管體(17)的內側壁周向陣列設置有若干降溫翅片(27),所述降溫板塊(18)的面積大于所述芯片(20)的面積。
2.根據權利要求1所述的一種防燒壞MOS管改良結構,其特征在于:所述封裝外殼(10)的內腔與所述芯片(20)對應的下方分別設置有與所述柵極輸入引腳(14)、漏極輸出引腳(13)、電源輸出引腳(12)對應的三條導電條形槽(21),所述芯片(20)的柵極輸入區(22)、漏極輸出區(24)、電源輸出區(23)分別通過引線與相應位置的導電條形槽(21)連接,所述柵極輸入引腳(14)、漏極輸出引腳(13)、電源輸出引腳(12)的一端分別對應嵌合設置在所述導電條形槽(21)內,所述柵極輸入引腳(14)、漏極輸出引腳(13)、電源輸出引腳(12)的另一端延伸出所述封裝外殼(10)外。
3.根據權利要求2所述的一種防燒壞MOS管改良結構,其特征在于:各所述導電條形槽(21)頂部內壁延其長度方向線性陣列設置有若干絕緣彈性壓片(26),所述柵極輸入引腳(14)、漏極輸出引腳(13)、電源輸出引腳(12)位于所述封裝外殼(10)內的一側均線性陣列設置有若干與所述絕緣彈性壓片(26)配合的讓位槽(16),實際使用時,所述絕緣彈性壓片(26)分別與所述柵極輸入引腳(14)、漏極輸出引腳(13)、電源輸出引腳(12)上的讓位槽(16)過盈接觸從而將所述柵極輸入引腳(14)、漏極輸出引腳(13)、電源輸出引腳(12)壓緊在所述導電條形槽(21)內;所述絕緣彈性壓片(26)的自由端設置為半弧形。
4.根據權利要求1所述的一種防燒壞MOS管改良結構,其特征在于:所述降溫板塊(18)與所述芯片(20)接觸的一表面延其寬度方向線性陣列設置有若干聚熱凹槽(19)。
5.根據權利要求2所述的一種防燒壞MOS管改良結構,其特征在于:所述柵極輸入引腳(14)、漏極輸出引腳(13)、電源輸出引腳(12)位于所述封裝外殼(10)外的一側并且靠近所述封裝外殼(10)的位置均形成有限位凸粒(15)。
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