[實用新型]一種高性能集成電路模塊結構

有效

• 申請號: 202120653497.2
• 申請日: 2021-03-30
• 公開（公告）號: CN215008208U
• 公開（公告）日: 2021-12-03
• 發明（設計）人: 楊燕梅
• 申請（專利權）人: 深圳市易達凱電子有限公司
• 主分類號: H01L23/48
• 分類號: H01L23/48
• 代理公司: 深圳市凱博企服專利代理事務所(特殊普通合伙) 44482
• 代理人: 李紹飛

本實用新型公開了一種高性能集成電路模塊結構，包括模塊本體，模塊本體包含電路板，電路板的一側和另一側分別設置有與電路板平行的引腳，該高性能集成電路模塊結構還包括泡沫底座、薄膜頂座、泡沫隔板和空隙通道，泡沫底座和薄膜頂座之間均勻分布有泡沫隔板，泡沫隔板包含頂側和底側，泡沫隔板的頂側和底側分別與薄膜頂座和泡沫底座固定連接，相鄰兩個泡沫隔板之間形成空隙通道，泡沫底座的一側設置與電路板相配合的卡槽口。本實用新型達到對引腳防護的使用效果，特別是達到刺穿防護的使用效果，特別是能在低成本易操作的前提下實現。

技術領域

本實用新型涉及一種高性能集成電路模塊結構，屬于電子元器件技術領域。

背景技術

高性能的集成電路模塊，例如參見名稱為zave，型號為PCF8591的數模轉換模塊，包括模塊本體，模塊本體包含電路板，電路板的兩側分別設置有與電路板平行的引腳，現有技術中，在包裝、運輸或收納等環節，達不到對引腳防護的使用效果，特別是達不到刺穿防護的使用效果，特別是不能在低成本易操作的前提下實現。因此，迫切需要一種高性能集成電路模塊結構，以解決現有技術中存在的這一問題。

為了解決上述技術問題，特提出一種新的技術方案。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種高性能集成電路模塊結構，以解決上述背景技術中提出的問題。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：一種高性能集成電路模塊結構，包括模塊本體，模塊本體包含電路板，電路板的一側和另一側分別設置有與電路板平行的引腳，該高性能集成電路模塊結構還包括泡沫底座、薄膜頂座、泡沫隔板和空隙通道，泡沫底座和薄膜頂座之間均勻分布有泡沫隔板，泡沫隔板包含頂側和底側，泡沫隔板的頂側和底側分別與薄膜頂座和泡沫底座固定連接，相鄰兩個泡沫隔板之間形成空隙通道，泡沫底座的一側設置與電路板相配合的卡槽口。

優選地，所述泡沫底座、薄膜頂座和泡沫隔板為一體式結構。

優選地，所述泡沫底座、薄膜頂座和泡沫隔板的各個棱角分別設置圓弧過渡。

優選地，所述泡沫底座通過卡槽口與電路板的一側或另一側卡接連接。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果是：達到對引腳防護的使用效果，特別是達到刺穿防護的使用效果，特別是能在低成本易操作的前提下實現。

附圖說明

圖1為本實用新型的結構示意圖。

圖2為本實用新型使用狀態參考示意圖。

圖3為圖2引腳對泡棉隔板穿刺之后的結構示意圖。

具體實施方式

下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。

本實用新型的目的僅僅是為了解決背景技術中提及的問題，而公開提供下述一種原理，這一原理只為解決背景技術中提及的技術問題，因此，本領域普通技術人員應當知曉，本實用新型技術方案公開到此種程度，應當是已經能夠完全實施出背景技術中提及的問題。因此，本領域普通技術人員如果在實施本技術方案時，如果遇到新的技術問題，則應當理解為是可以在本實用新型基礎上做出二次或三次等繼續研發的方向性問題，而不應當理解為通過新提出一個問題曲解本實用新型公開不充分或不能實施，都屬于本領域普通技術人員明顯可知的方式。如果本實用新型描述具體實施方式時所引用現有技術的部分，這一未具體描述的引用現有技術部分，本領域普通技術人員自然可作為現有技術理解。