[實(shí)用新型]一種高性能集成電路模塊結(jié)構(gòu)有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202120653497.2 | 申請(qǐng)日： | 2021-03-30 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN215008208U | 公開（公告）日： | 2021-12-03 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 楊燕梅 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 深圳市易達(dá)凱電子有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H01L23/48 | 分類號(hào)： | H01L23/48 |
| 代理公司： | 深圳市凱博企服專利代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 44482 | 代理人： | 李紹飛 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市南山區(qū)西麗街道西麗社區(qū)興*** | 國(guó)省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 性能 集成電路 模塊 結(jié)構(gòu) | ||
1.一種高性能集成電路模塊結(jié)構(gòu)，包括模塊本體，模塊本體包含電路板，電路板的一側(cè)和另一側(cè)分別設(shè)置有與電路板平行的引腳，其特征在于：該高性能集成電路模塊結(jié)構(gòu)還包括泡沫底座、薄膜頂座、泡沫隔板和空隙通道，泡沫底座和薄膜頂座之間均勻分布有泡沫隔板，泡沫隔板包含頂側(cè)和底側(cè)，泡沫隔板的頂側(cè)和底側(cè)分別與薄膜頂座和泡沫底座固定連接，相鄰兩個(gè)泡沫隔板之間形成空隙通道，泡沫底座的一側(cè)設(shè)置與電路板相配合的卡槽口。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高性能集成電路模塊結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述泡沫底座、薄膜頂座和泡沫隔板為一體式結(jié)構(gòu)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高性能集成電路模塊結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述泡沫底座、薄膜頂座和泡沫隔板的各個(gè)棱角分別設(shè)置圓弧過渡。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的高性能集成電路模塊結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述泡沫底座通過卡槽口與電路板的一側(cè)或另一側(cè)卡接連接。
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