[實用新型]一種承載晶圓料盒的轉運供料機構

有效

• 申請號: 202120607530.8
• 申請日: 2021-03-25
• 公開（公告）號: CN214827002U
• 公開（公告）日: 2021-11-23
• 發明（設計）人: 韓志剛
• 申請（專利權）人: 無錫光諾自動化科技有限公司
• 主分類號: B65G47/74
• 分類號: B65G47/74
• 代理公司: 無錫派爾特知識產權代理事務所(普通合伙) 32340
• 代理人: 楊立秋

本實用新型涉及晶圓料盒技術領域，具體涉及一種承載晶圓料盒的轉運供料機構，包括縱向調節機構、橫向調節機構和承載機構；所述縱向調節機構上傳動連接有所述橫向調節機構，所述橫向調節機構上傳動連接有所述承載機構；所述承載機構包括承載板、側板、安裝板、固定板和料盒；左右兩側所述側板的上下端對稱設有所述承載板，每個所述承載板的頂部可拆卸安裝有所述安裝板，通過所述安裝板和所述固定板的配合，將所述料盒可拆卸安裝在所述安裝板上，且每個所述安裝板上安裝的所述料盒、呈左右對稱分布，解決了大多缺乏對承載晶圓片的料盒轉運供料進行調節，使得工作效率低下、勞動力成本高，不利于批量生產的問題。

技術領域

本實用新型涉及晶圓料盒技術領域，具體涉及一種承載晶圓料盒的轉運供料機構。

背景技術

晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，在晶圓上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC芯片。在晶圓制造完成之后，晶圓測試是一步非常重要的測試，晶圓測試是通過探針與晶圓上接點相接觸，測試其電氣特性，判斷其是否符合出廠標準。而在加工的過程中，常常需要機械手與料盒的配合操作，將晶圓片從料盒內依次放置于載臺上進行性能檢測。

而現有技術中大多缺乏對承載晶圓片的料盒轉運供料進行調節，使得工作效率低下、勞動力成本高，不利于批量生產，因此亟需研發一種承載晶圓料盒的轉運供料機構來解決上述問題。

實用新型內容

針對現有技術的不足，本實用新型提供了一種承載晶圓料盒的轉運供料機構，通過一系列結構的設計和使用，解決了大多缺乏對承載晶圓片的料盒轉運供料進行調節，使得工作效率低下、勞動力成本高，不利于批量生產的問題。

本實用新型通過以下技術方案予以實現：

一種承載晶圓料盒的轉運供料機構，包括縱向調節機構、橫向調節機構和承載機構；

所述縱向調節機構上傳動連接有所述橫向調節機構，所述橫向調節機構上傳動連接有所述承載機構；

所述承載機構包括承載板、側板、安裝板、固定板和料盒；左右兩側所述側板的上下端對稱設有所述承載板，每個所述承載板的頂部可拆卸安裝有所述安裝板，通過所述安裝板和所述固定板的配合，將所述料盒可拆卸安裝在所述安裝板上，且每個所述安裝板上安裝的所述料盒、呈左右對稱分布；

通過控制所述縱向調節機構，使承載晶圓的所述料盒進行向上或向下移動；通過控制所述橫向調節機構，使承載晶圓的所述料盒進行向左或向右移動。

優選的，所述縱向調節機構包括安裝臺一、安裝臺二、連接柱、縱向電機、傳動組件、縱向絲杠、縱向螺母、升降板和升降柱；

所述安裝臺一的頂部四角和所述安裝臺二的底部四角通過所述連接柱固定相連，所述安裝臺一上安裝有所述縱向電機，所述縱向電機的輸出軸端通過所述傳動組件傳動連接有所述縱向絲杠，所述縱向絲杠的上下端分別轉動連接在所述安裝臺一和所述安裝臺二上，所述縱向絲杠的螺紋處螺紋連接有所述縱向螺母，所述升降板上固定插接有所述縱向螺母，所述升降板的頂部四角對稱設有所述升降柱，所述升降柱的上端穿過所述安裝臺二上開設的導向孔、并延伸至上端與所述縱向調節機構相連。

優選的，所述傳動組件包括主動帶輪、傳動帶和從動帶輪，所述縱向電機的輸出軸端套設有所述主動帶輪，所述縱向絲杠的下端套設有所述從動帶輪，通過所述傳動帶可將所述主動帶輪與所述從動帶輪之間進行傳動繞接，從而通過所述傳動組件的傳動，使所述縱向電機驅動所述縱向絲杠轉動。

優選的，所述安裝臺一和所述安裝臺二之間連接有導軌一，在所述導軌一的安裝槽內可滑動調節安裝有行程開關一，同時所述升降板上對應設有配合的擋片一，通過所述擋片一擋在所述行程開關一的兩片開關之間時，可使所述行程開關一向控制終端的控制器發送信號以指示所述控制器控制所述縱向電機停止工作。

優選的，所述橫向調節機構包括安裝臺三、U型板、滑軌一、滑軌二、滑塊、橫向電機、橫向絲杠、橫向螺母和橫向移動板；