[實(shí)用新型]晶圓裝載機(jī)及光刻機(jī)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202120605061.6
• 申請(qǐng)日: 2021-03-25
• 公開（公告）號(hào): CN214477369U
• 公開（公告）日: 2021-10-22
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 潘鈣;王國(guó)峰;楊忠武
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 青島惠芯微電子有限公司;青島惠科微電子有限公司;北海惠科半導(dǎo)體科技有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/677
• 分類號(hào): H01L21/677;G03F7/20
• 代理公司: 深圳市百瑞專利商標(biāo)事務(wù)所(普通合伙) 44240
• 代理人: 邢濤

本實(shí)用新型提供了一種晶圓裝載機(jī)及光刻機(jī)，所述晶圓裝載機(jī)包括并排設(shè)置的晶圓上片單元和晶圓卸片單元；所述晶圓上片單元包括：上片卡塞、上片傳送裝置以及進(jìn)片口輸出端；所述晶圓卸片單元包括：出片口接收端、裝片傳送裝置以及接片卡塞；所述晶圓卸片單元還包括轉(zhuǎn)彎導(dǎo)引機(jī)構(gòu)，所述轉(zhuǎn)彎導(dǎo)引機(jī)構(gòu)與所述裝片傳送裝置可拆卸連接，所述曝光后的晶圓由所述裝片傳送裝置驅(qū)動(dòng)，從出片口經(jīng)所述轉(zhuǎn)彎導(dǎo)引機(jī)構(gòu)轉(zhuǎn)彎導(dǎo)引至所述接片卡塞中容納存放。通過在其外端部上設(shè)置一轉(zhuǎn)彎導(dǎo)引機(jī)構(gòu)，該轉(zhuǎn)彎導(dǎo)引機(jī)構(gòu)的尺寸可調(diào)節(jié)，從而使得一個(gè)晶圓裝載機(jī)可以適用于加工裝載不同尺寸的晶圓，節(jié)約了成本。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及光刻機(jī)設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種晶圓裝載機(jī)及光刻機(jī)。

背景技術(shù)

在涉及半導(dǎo)體的芯片制造領(lǐng)域，光刻機(jī)上設(shè)有晶圓裝載機(jī)，其主要作用是傳送待曝光的晶圓與回收曝光后的晶圓，是實(shí)現(xiàn)芯片自動(dòng)化對(duì)準(zhǔn)的關(guān)鍵部位。

隨著產(chǎn)業(yè)的升級(jí)，晶圓的尺寸也越來越大。小尺寸(以4英寸為例)的光刻機(jī)不能直接應(yīng)用到大尺寸(以6英寸為例)的芯片生產(chǎn)中，原因在于4英寸的傳輸口徑與6英寸的傳輸口徑不相同，但是4英寸的光刻機(jī)中的傳感器、升降臺(tái)、控制主板等部件與6英寸的卻是通用的，制作不同尺寸的晶圓，就需要購(gòu)買不同尺寸的晶圓裝載機(jī)，如此造成了成本的增加。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型旨在至少在一定程度上解決上述技術(shù)問題之一或至少提供一種有用的商業(yè)選擇。為此，本實(shí)用新型的一個(gè)目的在于提出一種晶圓裝載機(jī)，所述晶圓裝載機(jī)通過在其外端部上設(shè)置一轉(zhuǎn)彎導(dǎo)引機(jī)構(gòu)，該轉(zhuǎn)彎導(dǎo)引機(jī)構(gòu)的尺寸可調(diào)節(jié)，從而使得一個(gè)晶圓裝載機(jī)可以適用于加工裝載不同尺寸的晶圓，節(jié)約了成本。

根據(jù)本實(shí)用新型的晶圓裝載機(jī)，所述晶圓裝載機(jī)包括并排設(shè)置的晶圓上片單元和晶圓卸片單元；所述晶圓上片單元包括：上片卡塞、上片傳送裝置以及進(jìn)片口輸出端；所述上片傳送裝置分別連接所述上片卡塞與所述進(jìn)片口輸出端，所述上片傳送裝置將所述上片卡塞中的待曝光的晶圓運(yùn)至所述進(jìn)片口輸出端，以傳送至所述光刻機(jī)的進(jìn)片口；所述晶圓卸片單元包括：出片口接收端、裝片傳送裝置以及接片卡塞；所述裝片傳送裝置分別連接所述出片口接收端與所述接片卡塞，所述裝片傳送裝置將從所述光刻機(jī)的出片口運(yùn)出的曝光后的晶圓運(yùn)載傳送至所述接片卡塞中容納存放；其中，所述光刻機(jī)的進(jìn)片口和出片口并排設(shè)置并間隔第一距離；所述上片卡塞和所述接片卡塞并排設(shè)置并間隔第二距離；所述第二距離大于所述第一距離；所述晶圓卸片單元還包括轉(zhuǎn)彎導(dǎo)引機(jī)構(gòu)，所述轉(zhuǎn)彎導(dǎo)引機(jī)構(gòu)與所述裝片傳送裝置可拆卸連接，所述曝光后的晶圓由所述裝片傳送裝置驅(qū)動(dòng)，從出片口經(jīng)所述轉(zhuǎn)彎導(dǎo)引機(jī)構(gòu)轉(zhuǎn)彎導(dǎo)引至所述接片卡塞中容納存放。

根據(jù)本實(shí)用新型的晶圓裝載機(jī)，由于所述上片卡塞和所述接片卡塞間隔的距離，大于所述光刻機(jī)的進(jìn)片口和出片口間隔的距離，通過在晶圓卸片單元的外端部上設(shè)置一可拆卸連接的轉(zhuǎn)彎導(dǎo)引機(jī)構(gòu)，曝光后的晶圓由所述裝片傳送裝置驅(qū)動(dòng)，從出片口經(jīng)該轉(zhuǎn)彎導(dǎo)引機(jī)構(gòu)轉(zhuǎn)彎導(dǎo)引至所述接片卡塞中容納存放，使得對(duì)應(yīng)出片口的位置處的尺寸可調(diào)節(jié)，從而使得一個(gè)晶圓裝載機(jī)可以適用于加工裝載不同尺寸的晶圓，節(jié)約了成本。

另外，根據(jù)本實(shí)用新型上述的晶圓裝載機(jī)，還可以具有如下附加的技術(shù)特征：

所述并排設(shè)置的晶圓上片單元和晶圓卸片單元之間設(shè)有一第一隔板；所述轉(zhuǎn)彎導(dǎo)引機(jī)構(gòu)包括一轉(zhuǎn)彎導(dǎo)引板，所述轉(zhuǎn)彎導(dǎo)引板設(shè)置在所述隔板的鄰近所述出片口接收端的位置；所述轉(zhuǎn)彎導(dǎo)引板包括一導(dǎo)引面，所述導(dǎo)引面與所述隔板之間的夾角為30°-50°，以使所述晶圓傳送方向在所述導(dǎo)引面位置呈形成轉(zhuǎn)角夾角，所述轉(zhuǎn)角夾角為130°-150°。

所述晶圓卸片單元還包括一對(duì)側(cè)轉(zhuǎn)彎導(dǎo)引板，該對(duì)側(cè)轉(zhuǎn)彎導(dǎo)引板與所述轉(zhuǎn)彎導(dǎo)引板對(duì)側(cè)設(shè)置，所述對(duì)側(cè)轉(zhuǎn)彎導(dǎo)引板與所述轉(zhuǎn)彎導(dǎo)引板之間具有第三距離，所述第三距離與所述晶圓的尺寸一致，所述轉(zhuǎn)彎導(dǎo)引板與所述第一隔板之間為可拆卸連接。