[實用新型]晶圓裝載機及光刻機有效
| 申請號: | 202120605061.6 | 申請日: | 2021-03-25 |
| 公開(公告)號: | CN214477369U | 公開(公告)日: | 2021-10-22 |
| 發明(設計)人: | 潘鈣;王國峰;楊忠武 | 申請(專利權)人: | 青島惠芯微電子有限公司;青島惠科微電子有限公司;北?;菘瓢雽w科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;G03F7/20 |
| 代理公司: | 深圳市百瑞專利商標事務所(普通合伙) 44240 | 代理人: | 邢濤 |
| 地址: | 266200 山東省青*** | 國省代碼: | 山東;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 裝載 光刻 | ||
1.一種晶圓裝載機,用于從光刻機中運送晶圓,其特征在于,包括:
并排設置的晶圓上片單元和晶圓卸片單元;
所述晶圓上片單元包括:上片卡塞、上片傳送裝置以及進片口輸出端;所述上片傳送裝置分別連接所述上片卡塞與所述進片口輸出端,所述上片傳送裝置將所述上片卡塞中的待曝光的晶圓運至所述進片口輸出端,以傳送至所述光刻機的進片口;
所述晶圓卸片單元包括:出片口接收端、裝片傳送裝置以及接片卡塞;所述裝片傳送裝置分別連接所述出片口接收端與所述接片卡塞,所述裝片傳送裝置將從所述光刻機的出片口運出的曝光后的晶圓運載傳送至所述接片卡塞中容納存放;
其中,所述光刻機的進片口和出片口并排設置并間隔第一距離;所述上片卡塞和所述接片卡塞并排設置并間隔第二距離;所述第二距離大于所述第一距離;
所述晶圓卸片單元還包括轉彎導引機構,所述轉彎導引機構與所述裝片傳送裝置可拆卸連接,所述曝光后的晶圓由所述裝片傳送裝置驅動,從出片口經所述轉彎導引機構轉彎導引至所述接片卡塞中容納存放。
2.根據權利要求1所述的晶圓裝載機,其特征在于,所述晶圓上片單元和晶圓卸片單元之間設有一第一隔板;
所述轉彎導引機構包括一轉彎導引板,所述轉彎導引板設置在所述隔板的鄰近所述出片口接收端的位置;
所述轉彎導引板包括一導引面,所述導引面與所述隔板之間的夾角為30°-50°,以使所述晶圓傳送方向在所述導引面位置形成轉角夾角,所述轉角夾角為130°-150°。
3.根據權利要求2所述的晶圓裝載機,其特征在于,所述晶圓卸片單元還包括一對側轉彎導引板,該對側轉彎導引板與所述轉彎導引板對側設置,所述對側轉彎導引板與所述轉彎導引板之間具有第三距離,所述第三距離與所述晶圓的尺寸一致,所述轉彎導引板與所述第一隔板之間為可拆卸連接。
4.根據權利要求1所述的晶圓裝載機,其特征在于,所述裝片傳送裝置還包括:
一升降裝片手臂,所述升降裝片手臂包括一對水平承托板,用于從底部承托晶圓;以及驅動機構,所述驅動機構與所述升降裝片手臂連接,用于驅動所述升降裝片手臂上下移動,其中,所述水平承托板的長度可調節。
5.根據權利要求4所述的晶圓裝載機,其特征在于,所述裝片傳送裝置還包括一對第二承托板,一對所述第二承托板與一對所述水平承托板分別一一對應相連,任一所述第二承托板分別通過一連接結構和與其相對應的水平承托板可拆卸連接。
6.根據權利要求4所述的晶圓裝載機,其特征在于,所述升降裝片手臂的長度可伸縮調節。
7.根據權利要求3所述的晶圓裝載機,其特征在于,所述晶圓卸片單元在與所述隔板相對應的外側端還設有第二隔板,所述晶圓上片單元在與所述隔板相對應的外側端還設有第三隔板。
8.根據權利要求7所述的晶圓裝載機,其特征在于,所述對側轉彎導引板可安裝在所述的第二隔板上,所述對側轉彎導引板與第二隔板之間也為可拆卸連接;所述第二隔板與所述第一隔板之間的距離可調,所述第三隔板與所述第一隔板之間的距離可調。
9.根據權利要求3所述的晶圓裝載機,其特征在于,所述轉彎導引板及所述對側轉彎導引板在豎直方向上的高度均高于所述裝片傳送裝置。
10.一種光刻機,其特征在于,包括進片口、出片口、曝光裝置、以及如權利要求1-9中任一項所述的晶圓裝載機;其中,所述晶圓裝載機的進片口輸出端與所述光刻機的進片口對接;所述晶圓裝載機的出片口接收端與所述光刻機的出片口對接。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





