[實用新型]電子器件的模具及線路板焊接設(shè)備

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202120594447.1
• 申請日: 2021-03-23
• 公開（公告）號: CN214684659U
• 公開（公告）日: 2021-11-12
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 沙桂林
• 申請（專利權(quán)）人: 沙桂林
• 主分類號: B23K3/08
• 分類號: B23K3/08;B23K3/00;H05K3/34
• 代理公司: 深圳中一聯(lián)合知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44414
• 代理人: 冷仔

本申請適用于電子器件技術(shù)領(lǐng)域，提供一種電子器件的模具及線路板焊接設(shè)備，所述模具包括：底模，包括加熱平臺和定位部；第一半模，包括第一夾緊部且適于設(shè)于所述底模，所述第一夾緊部包括第一壁體，所述第一半模能相對所述底模移動使得所述第一夾緊部的第一壁體位于指定位置；第二半模，包括第二夾緊部，所述第二夾緊部包括第二壁體，所述第二半模能相對所述第一半模移動使得所述第二夾緊部的第二壁體與所述第一夾緊部的第一壁體形成第一夾緊空間。本申請的實施例能夠提高線路板的電子器件的位置精度，使得線路板的電子器件的偏位盡可能小。

技術(shù)領(lǐng)域

本申請屬于電子器件技術(shù)領(lǐng)域，更具體地說，是涉及一種電子器件的模具及線路板焊接設(shè)備。

背景技術(shù)

傳統(tǒng)LED(Light-Emitting Diode，發(fā)光二極管)的焊接設(shè)備的工作流程為：對線路板的焊盤刷錫膏；通過貼片機在線路板上定位貼裝LED；將貼好LED的線路板送入回流焊爐融錫和凝固，完成LED與線路板的焊接。

前述LED焊接設(shè)備，由于溫度不均勻?qū)е麓嬖谌阱a時間差，或者線路板不平整，或者錫多錫少使得張力過剩或不足等原因，進而導(dǎo)致經(jīng)常出現(xiàn)部分LED有或嚴重或輕微的偏位現(xiàn)象。

以上背景技術(shù)內(nèi)容的公開僅用于輔助理解本申請的發(fā)明構(gòu)思及技術(shù)方案，其并不必然屬于本申請的現(xiàn)有技術(shù)，在沒有明確的證據(jù)表明上述內(nèi)容在本申請的申請日之前已經(jīng)公開的情況下，上述背景技術(shù)不應(yīng)當用于評價本申請的新穎性和創(chuàng)造性。

實用新型內(nèi)容

本申請的實施例提供一種電子器件的模具及線路板焊接設(shè)備，能夠提高線路板的電子器件的位置精度，使得線路板的電子器件的偏位盡可能小。

第一方面，本申請的實施例提供一種電子器件的模具，所述模具包括：

底模，包括加熱平臺和定位部；

第一半模，包括第一夾緊部且適于設(shè)于所述底模，所述第一夾緊部包括第一壁體，所述第一半模能相對所述底模移動使得所述第一夾緊部的第一壁體位于指定位置；

第二半模，包括第二夾緊部，所述第二夾緊部包括第二壁體，所述第二半模能相對所述第一半模移動使得所述第二夾緊部的第二壁體與所述第一夾緊部的第一壁體形成第一夾緊空間。

可選地，所述底模還包括多個限位部；所述多個限位部圍成適于放置所述第一半模和所述第二半模的內(nèi)槽。

可選地，所述第一夾緊部為限位槽，所述第二夾緊部為鑲件；所述鑲件能插入所述限位槽中。

可選地，所述鑲件的頂部設(shè)有臺階，所述臺階的壁體能與所述第一夾緊部的第一壁體形成所述第一夾緊空間。

可選地，所述第一半模的至少一部分的外輪廓尺寸和所述第二半模的至少一部分的外輪廓尺寸，均小于所述內(nèi)槽的至少一部分的內(nèi)輪廓尺寸，所述第二半模適于設(shè)于所述第一半模。

可選地，還包括適于設(shè)于所述第一夾緊空間內(nèi)的墊片。

可選地，所述第一夾緊部的數(shù)量為多個，各所述第一夾緊部相互平行設(shè)置；所述第二夾緊部的數(shù)量為多個，各所述第二夾緊部相互平行設(shè)置。

可選地，所述第一半模還包括第一表面，所述第一夾緊部的厚度方向與所述第一表面垂直；

所述第二半模還包括第二表面，所述第二夾緊部的厚度方向與所述第二表面垂直；

所述底模還包括第三表面；所述多個限位部垂直于所述第三表面設(shè)置。

可選地，所述第一半模為平板狀的；所述第二半模適于壓緊所述第一半模。

第二方面，本申請的實施例提供一種線路板焊接設(shè)備，該設(shè)備包括上述任一項所述的模具。

第三方面，本申請的實施例提供一種電子器件的焊接方法，所述方法包括：